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简介
本书分为软件基础入门与应用实例两大部分，全书共计17章节。1～11章节为软件基础入门，其内容以热仿真工作流程、建立模型、网格划分、求解计算、结果处理、优化设计和仿真模型校核为主。12～17章节为软件应用实例部分，其内容主要由BGA封装芯片、户外通信机柜、数据中心、智能手机、服务器六个应用实例组成。本书内容丰富、讲解详尽，在介绍FloTHERM软件的同时，也注重相关背景原理的阐述和软件实际应用的注意事项。其中软件基础内容多来自作者的多年积累和整理。仿真模型的校准作为热仿真分析的重中之重，本书中也进行了细致的阐述。应用实例内容涵盖软件不同的应用领域，对于软件使用者而言，具有很强的实际指导意义。本书可以作为电子设备热仿真工作者、热设计工程师和FloTHERM软件使用者的自学教材和参考书，同时也可以作为高等院校学生学习电子设备热设计等课程的教材。
目录
第二版前言第一版前言第1章 FloTHERM概述第2章 FloTHERM中传热学与流体力学基础第3章 软件常用命令第4章 智能元件第5章 特几天第6澡 网格划分第7章 求解计算第8章 Visual Editor后处理模块第9章 Command Center优化模块第10章 FloTHERM接口模块第11章 FloTHERM仿真模型校核第12章 BGA封装芯片热仿真实例第13章 户外通信机柜热仿真实例第14章 数据中心热仿真实例第15章 智能手机热仿真实例第16章 服务器热仿真实例第17章 机房气流组织优化实例参考文献
FloTHERM软件基础与应用实例（第二版）
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