英文共同题名:Springer handbook of electronic and photonic materials
副标题:无
作 者:(加)卡萨普(Kasap, Safa),(英)卡珀(Capper, Peter)编
分类号:
ISBN:9787560337647
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简介
《电子与光子材料手册5:新型电子与光子材料及典型应用(影印版)》针对于大学四年级学生或研究生、研究人员和工作在电子、光电子、光子材料领域的专业人员。书中提供了必要的背景知识和内容广泛的更新知识。每一章都有对内容的一个介绍,并且有许多清晰的说明和大量参考文献。清晰的解释和说明使手册对所有层次的研究者有很大的帮助。所有的章节内容都尽可能独立。既有基础又有前沿的章节内容将吸引不同背景的读者。
目录
缩略语
PartE新型电子与光子材料及典型应用
46太阳能电池与光生伏特效应
46.1太阳能的品质因数
46.2晶体硅
46.3非晶硅
46.4GaAs太阳能电池
46.5CdTe薄膜太阳能电池
46.6CuInGaSe2(CIGS)薄膜太阳能电池
46.7结论
参考文献
47大面积电子的硅机械弹性衬底
47.1a—Si:HTFTs弹性衬底
47.2非晶薄膜的场效应传输
47.3机械应力下的电子传输
参考文献
48X射线成像探测器的光导体
48.1X射线光导体
48.2检测性能指标
48.3结论
参考文献
49相变光学记录法
49.1数字化通用磁盘(DVDs)
49.2超级RENS光盘
49.3结论
参考文献
50碳纳米管与硬脆性材料
50.1碳纳米管
50.2硬脆性材料
参考文献
51磁信息存储材料
51.1磁记录技术
51.2磁随机存储记忆
51.3异常磁阻效应(EMR)
51.4总结
参考文献
52高温超导体
52.1超导态
52.2酮酸盐高温超导体:概述
52.3酮酸盐超导体的物理特性
52.4超导薄膜
52.5MgB2特殊状态
52.6总结
参考文献
53分子电子学
53.1有机化合物的导电性
53.2材料
53.3塑料电子学
53.4分子层电子学
53.5DNA电子学
53.6结论
参考文献
54有机物化学传感器材料
54.1结果分析
54.2无机材料概述
54.3聚环化合物传感器
54.4酞菁和卟啉传感器
54.5聚合材料
54.6穴状配体分子
54.7结论
参考文献
55封装材料
55.1封装应用
55.2电子封装的材料挑战
55.3材料热扩展率
55.4焊线材料
55.5焊接互连
55.6衬底
55.7底部填充与密封剂
55.8电导黏合剂(ECAs)
55.9散热问题
55.10总结
参考文献
名词术语表
主题索引
PartE新型电子与光子材料及典型应用
46太阳能电池与光生伏特效应
46.1太阳能的品质因数
46.2晶体硅
46.3非晶硅
46.4GaAs太阳能电池
46.5CdTe薄膜太阳能电池
46.6CuInGaSe2(CIGS)薄膜太阳能电池
46.7结论
参考文献
47大面积电子的硅机械弹性衬底
47.1a—Si:HTFTs弹性衬底
47.2非晶薄膜的场效应传输
47.3机械应力下的电子传输
参考文献
48X射线成像探测器的光导体
48.1X射线光导体
48.2检测性能指标
48.3结论
参考文献
49相变光学记录法
49.1数字化通用磁盘(DVDs)
49.2超级RENS光盘
49.3结论
参考文献
50碳纳米管与硬脆性材料
50.1碳纳米管
50.2硬脆性材料
参考文献
51磁信息存储材料
51.1磁记录技术
51.2磁随机存储记忆
51.3异常磁阻效应(EMR)
51.4总结
参考文献
52高温超导体
52.1超导态
52.2酮酸盐高温超导体:概述
52.3酮酸盐超导体的物理特性
52.4超导薄膜
52.5MgB2特殊状态
52.6总结
参考文献
53分子电子学
53.1有机化合物的导电性
53.2材料
53.3塑料电子学
53.4分子层电子学
53.5DNA电子学
53.6结论
参考文献
54有机物化学传感器材料
54.1结果分析
54.2无机材料概述
54.3聚环化合物传感器
54.4酞菁和卟啉传感器
54.5聚合材料
54.6穴状配体分子
54.7结论
参考文献
55封装材料
55.1封装应用
55.2电子封装的材料挑战
55.3材料热扩展率
55.4焊线材料
55.5焊接互连
55.6衬底
55.7底部填充与密封剂
55.8电导黏合剂(ECAs)
55.9散热问题
55.10总结
参考文献
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