电子设计制作完全指导

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第1章 电子线路设计方法
1.1 电子系统设计基础
1.1.1 电子系统的研发过程
1.1.2 电子系统设计的基本原则
1.1.3 电子系统设计的要求和流程
1.1.4 电子系统设计方案的选择
1.1.5 电子系统设计报告的撰写
1.2 模拟系统设计方法
1.2.1 模拟系统设计步骤
1.2.2 模拟系统设计方法
1.2.3 模拟电路的布局与布线技术
1.3 数字系统设计方法
1.3.1 数字系统的组成
1.3.2 数字系统设计步骤
1.3.3 数字系统的设计方法
1.3.4 系统设计与仿真技术
1.4 现代电子设计方法
1.5 常用测量及分析方法
1.5.1 电子测量的内容与特点
1.5.2 电子测量的常用方法
1.5.3 电子电路基本参数的测试方法
第2章 典型仪器使用
2.1 万用表的使用
2.1.1 指针式万用表的测量原理
2.1.2 指针式万用表的使用技巧
2.1.3 数字万用表的使用方法
2.2 示波器的使用
2.2.1 模拟双踪示波器工作原理
2.2.2 模拟双踪示波器的使用
2.2.3 数字存储示波器的使用
2.2.4 数字存储示波器的应用实例
2.3 信号发生器
2.3.1 主要技术指标
2.3.2 面板功能说明
2.3.3 信号发生器工作原理
2.3.4 信号发生器使用说明
2.4 多用表
2.4.1 仪器说明
2.4.2 多用表的基本测量
2.5 LRC电桥的使用
2.5.1 仪器说明
2.5.2 操作说明
2.5.3 使用技巧
第3章 元器件选用和检测
3.1 电子元器件的检测和选用
3.1.1 电子元器件的选用
3.1.2 电子元器件的检测和筛选
3.2 电阻器的使用
3.2.1 电阻器的型号命名
3.2.2 电阻器的标志方法
3.2.3 电阻器的优先数系
3.2.4 电阻器的主要技术指标
3.2.5 常用电阻器的特点和应用
3.2.6 电阻器的判别与选用
3.2.7 电位器的型号命名
3.2.8 电位器的主要技术指标
3.2.9 常用电位器的结构、特点和应用
3.2.10 电位器的判别与选用
3.3 电容器的使用
3.3.1 电容器的型号命名
3.3.2 电容器的标志方法
3.3.3 电容器的主要技术指标
3.3.4 常用电容器的特点及应用
3.3.5 电容器的判别与选用
3.4 电感器
3.4.1 电感器的标志方法
3.4.2 电感器的主要技术指标
3.4.3 常用电感器的特点及应用
3.4.4 电感器的检测与选用
3.5 半导体分立器件
3.5.1 半导体器件的型号命名
3.5.2 二极管的检测和选用
3.5.3 稳压二极管的检测与选用
3.5.4 晶体三极管的检测与选用
3.5.5 场效应管的检测与选用
3.5.6 单结晶体管的检测与选用
3.5.7 晶闸管的检测与选用
3.5.8 光电器件的检测与选用
3.6 半导体集成电路
3.6.1 集成电路的分类
3.6.2 集成电路的型号命名
3.6.3 集成电路的引脚识别
3.6.4 集成电路的封装特点及应用
3.6.5 集成电路使用注意事项
3.7 表面安装元器件的使用
3.7.1 表面安装元器件的分类
3.7.2 表面安装元件
3.7.3 表面安装器件
第4章 电子线路设计仿真
4.1 电路仿真软件的使用
4.1.1 EWB的组成和特点
4.1.2 EWB的菜单
4.1.3 元器件和仪器的调用
4.2 印制电路板设计软件的使用
4.2.1 Protel 99 SE的结构体系
4.2.2 Protel 99 SE的基本操作
4.2.3 原理图设计
4.2.4 印制电路板设计
第5章 印制电路板设计制作
5.1 面包板和通用板
5.1.1 面包板和通用板的结构
5.1.2 面包板和通用板的使用
5.2 印制电路板的设计
5.2.1 印制电路板设计要求
5.2.2 印制电路板的选用
5.2.3 印制电路板设计
5.2.4 孔和焊盘的设计
5.2.5 印制电路导线宽度及间距设计
5.2.6 印制电路板版面设计
5.2.7 印制电路板的互连
5.2.8 印制电路板地线设计
5.3 印制电路板的制作
5.3.1 印制板图纸绘制
5.3.2 印制电路板的制作
5.3.3 印制电路板的加工
5.3.4 印制电路板的检验
5.4 印制板制作设备的使用
5.4.1 印制板快速制作系统
5.4.2 快速转印机的使用
5.4.3 快速腐蚀箱的使用
5.4.4 视频高速钻机的使用
5.4.5 印制板制作操作规程
第6章 焊接及其他连接技术
6.1 电路板焊接技术
6.1.1 焊接前的准备
6.1.2 焊接机理和焊接过程
6.1.3 焊接质量检验
6.2 焊料与焊剂的使用
6.2.1 焊料的使用
6.2.2 焊剂的使用
6.2.3 阻焊剂的使用
6.3 焊接质量与缺陷控制
6.3.1 电路装联质量标准
6.3.2 焊接基本要求
6.3.3 焊点形成的必要条件
6.3.4 合格焊点标准
6.3.5 不合格焊点
6.4 手工焊接技术和技巧
6.4.1 焊接工具
6.4.2 手工焊接技术
6.4.3 手工焊接要点
6.5 浸焊技术
6.5.1 浸焊设计要点
6.5.2 浸焊操作过程
6.6 波峰焊接技术
6.6.1 波峰焊的优越性
6.6.2 波峰焊接设计要点
6.6.3 波峰焊接工艺流程
6.6.4 保证焊接质量的关键因素
6.6.5 波峰焊接注意事项
6.7 表面焊接技术
6.7.1 表面安装技术的性能特点
6.7.2 表面安装技术的优越性
6.7.3 表面安装技术的关键因素
6.7.4 表面安装印制板设计和制造要点
6.7.5 表面安装工艺流程
6.8 其他连接技术
6.8.1 压接技术
6.8.2 绕接技术
6.8.3 粘接技术
6.8.4 铆接技术
第7章 组装技术与技巧
7.1 元器件布局技巧
7.1.1 元器件的布局原则
7.1.2 布局方法和要求
7.2 典型电路单元的组装与布局
7.2.1 稳压电源的组装与布局
7.2.2 放大器的组装与布局
7.2.3 振荡回路的组装与布局
7.2.4 高频系统的组装与布局
7.3 布线和连线技术
7.3.1 导线的选用
7.3.2 布线应考虑的问题
7.3.3 导线的布线原则
7.4 导线的处理技术
7.4.1 导线的加工技术
7.4.2 导线和元器件浸锡
7.4.3 元器件引线的成型
7.4.4 线缆的扎制及加工
7.5 电子设备的布局与组装
7.5.1 电子设备的组装结构
7.5.2 组装单元的划分
7.5.3 整机布局原则
7.5.4 整机组装工艺
第8章 整机安装与调试
8.1 整机的安装与调试
8.1.1 整机的安装
8.1.2 调试与检测
8.2 整机调试与检测技术
8.2.1 调试与检测仪器的使用
8.2.2 调试工艺
8.2.3 调试与检测安全
8.2.4 调试技术
8.2.5 样机调试
8.2.6 产品调试
8.2.7 故障检测方法
8.3 电子设备的检验
8.3.1 检验基本方法
8.3.2 验收检验
8.4 电子产品设计文件
8.4.1 设计文件的编制
8.4.2 电子工程图纸
参考文献