Electromagnetic compatibility: principles and applications:second edition
副标题：无
作 者：(加)大卫 A. 韦斯顿(David A. Weston)著;杨自佑，王守三译
分类号：
ISBN：9787111178781
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简介
电磁兼容是一门理论性和实践性及强，设计许多学科领域知识的综合交叉学科。本书的特色是侧重电磁电容技术的实际应用与设计，并对基本原理也作了适当的阐述。鉴于著者是美国、加拿大著名的电磁兼容咨询专家，有丰富的实际经验，所以全书以工程实践为主轴，利用大量有价值的实测数据、图表、曲线、研究案例以及一些经过实践的技术细节来说明电磁兼容技术的原理与应用。尤其对于各种电磁兼容标准的具体测试方法和保证测量的精准性作了详细的描述，并对电器、电子产品如何进入欧洲和美国所必须操作的EMC指令和FCC法规的程序进行了全面介绍，极其实用。
本书的主要内容包括电磁兼容的基本概念和原理，各种电磁干扰产生的机理和模型，减少干扰及提高抗干扰度的方法，电磁场的生物效应，系统的电磁兼容性和天线偶合分析，电磁兼容性的预估和计算机电磁建模的方法以及各种民用与军用电磁兼容标准的控制要求和测试方法。全书的阐述都从电磁兼容技术的工程应用角度出发，讨论问题来龙去脉清晰，图文并茂，内容丰富、翔实、具体，便于应用，是一本实用的参考书。
本书适于从事电气和电子产品研发、设计、制造、质量管理、检测与维修工程技术人员使用，也可供科研院所、检测机构、大型工程项目等专业技术人员作为电磁兼容分析、测试和实际的参考书，还可作为电气与电子工程、信息和计算机技术、生物医学工程、自动控制与急电一体化、仪器和测试技术等专业师生的教学参考书。
作者简介：
David A.Westen是一个拥有美国国家无线电和电信工程师协会证书的EMC咨询顾问工程师。目前他任职于加拿大安大略省玛瑞克费尔的EMC咨询公司。同时他也是IEEE和NARTE的成员。Westen先生从事电子设计已有30余年。他专攻EMC的控制、预测、技术问题，解决和设计方面也超过20年。Westen先生1960-1965年攻读于英国伦敦的考以登技术学院，并在1965年从伦敦和基尔特学校获得元线电和电视证书。
目录
目录
译者序
序言
第1章 电磁干扰(EMI)和电磁环境(EME)概述
1.1 电磁干扰(EMI)简介
1.2 电磁干扰规范概述
1.3 电磁环境概述
参考文献
第2章 电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线
2.1 静止场和准静止场
2.2 导线上和自由空间中的电波
2.3 辐射功率
2.4 测量单位
2.5 天线的接收性能
2.6 简单易造的E场天线和H场天线
2.7 非电离的电磁场暴露安全限值
2.8 计算机程序
参考文献
第3章 典型的噪声源及其辐射和传导发射特性
3.1 噪声源简介
3.2 傅里叶变换法和计算机程序
3.3 研究案例3.1：由DC-DC变流器产生的噪声电平
3.4 发射机产生的噪声
参考文献
第4章 PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合
4.1 串扰和电磁耦合简介
4.2 导线和电缆间的容性串扰和电场耦合
4.3 导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合
4.4 感性串扰和容性串扰的合成
参考文献
第5章 元件，减小发射的方法及抗扰度
5.1 元件
5.2 减小发射的方法
5.3 抗扰度
5.4 瞬态脉冲的防护
本章提到的制造厂商地址
参考文献
第6章 电磁屏蔽
6.1 反射、吸收和屏蔽效能
6.2 屏蔽效能
6.3 新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水
6.4 接缝、接合处、通风缝隙和其他孔隙
6.5 衬垫理论、垫圈的转移阻抗、垫圈类型和表面光洁处理
6.6 实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制
6.7 分隔
6.8 建筑物的屏蔽效能
6.9 估计屏蔽效能的计算机程序
参考文献
第7章 电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆辐射
7.1 电缆耦合和辐射简介
7.2 电缆屏蔽效能、转移阻抗
7.3 屏蔽终端对转移电压的影响
7.4 E场和H场产生的耦合
7.5 屏蔽层端接
7.6 电缆和导线的辐射
7.7 降低电缆产生的E场和H场的辐射
7.8 屏蔽的接插件、后壳和其他的屏蔽端接方法
7.9 符合军标MLL-STD-/DO-160C或民用辐射发射要求的电缆屏蔽的实际水平
参考文献
第8章 接地和搭接
8.1 接地简介
8.2 安全接地、接大地和大系统接地
8.3 信号地和电源地
8.4 信号接地准则
8.5 电源和接地电路图
8.6 雷击保护接地
8.7 搭接
参考文献
第9章 EMI测量、控制要求和测试方法
9.1 简介
9.2 测试设备
9.3 诊断测量
9.4 民用EMI要求和测量
9.5 屏蔽室、电波暗室、传输线以及室内天线
9.6 军用EMI要求和测量方法
9.7 RTCA/DO-160要求
参考文献
第10章 系统EMC和天线耦合
10.1 系统级的EMC
10.2 天线耦合EMI
10.3 环境场地的预估和调查
10.4 案例研究10.3从HF相控阵雷达到HVAC线的耦合
参考文献
第11章 印制电路板
11.1 概述
11.2 印制电路板的辐射原理
11.3 低电平辐射的PCB布局
11.4 逻辑器件类型的比较
11.5 电路电平降低方法
11.6 PCB接地
11.7 印制电路板的屏蔽
11.8 PCB辐射、串扰预估以及CAD程序
11.9 PCB布局案例研究
11.10 增加印制电路板的抗扰性
参考文献
第12章 EMI和EMC控制、案例研究、EMC预估技术和计算电磁建模
12.1 EMC控制
12.2 EMI调查
12.3 EMC预估：一般方法
12.4 EMC、计算电磁建模以及场求解工具计算机程序
参考文献
附录
附录1 导体、导线和电缆特性阻抗
附录2 单位和转换系数
附录3 电场强度对磁场以及功率密度的转换
附录4 常用有关公式
附录5 铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)
名词术语英汉对照
译者序
序言
第1章 电磁干扰(EMI)和电磁环境(EME)概述
1.1 电磁干扰(EMI)简介
1.2 电磁干扰规范概述
1.3 电磁环境概述
参考文献
第2章 电场与磁场、近场与远场、辐射体、感受器、天线
2.1 静止场和准静止场
2.2 导线上和自由空间中的电波
2.3 辐射功率
2.4 测量单位
2.5 天线的接收性能
2.6 简单易造的E场天线和H场天线
2.7 非电离的电磁场暴露安全限值
2.8 计算机程序
参考文献
第3章 典型的噪声源及其辐射和传导发射特性
3.1 噪声源简介
3.2 傅里叶变换法和计算机程序
3.3 研究案例3.1：由DC-DC变流器产生的噪声电平
3.4 发射机产生的噪声
参考文献
第4章 PCB印制线、导线、电缆间的串扰和电磁耦合
4.1 串扰和电磁耦合简介
4.2 导线和电缆间的容性串扰和电场耦合
4.3 导线和电缆间的感性串扰和磁场耦合
4.4 感性串扰和容性串扰的合成
参考文献
第5章 元件，减小发射的方法及抗扰度
5.1 元件
5.2 减小发射的方法
5.3 抗扰度
5.4 瞬态脉冲的防护
本章提到的制造厂商地址
参考文献
第6章 电磁屏蔽
6.1 反射、吸收和屏蔽效能
6.2 屏蔽效能
6.3 新型屏蔽材料：导电漆和热塑性塑料、塑料涂层和胶水
6.4 接缝、接合处、通风缝隙和其他孔隙
6.5 衬垫理论、垫圈的转移阻抗、垫圈类型和表面光洁处理
6.6 实际的屏蔽和对屏蔽效能的限制
6.7 分隔
6.8 建筑物的屏蔽效能
6.9 估计屏蔽效能的计算机程序
参考文献
第7章 电缆屏蔽、电场和磁场产生的耦合、电缆辐射
7.1 电缆耦合和辐射简介
7.2 电缆屏蔽效能、转移阻抗
7.3 屏蔽终端对转移电压的影响
7.4 E场和H场产生的耦合
7.5 屏蔽层端接
7.6 电缆和导线的辐射
7.7 降低电缆产生的E场和H场的辐射
7.8 屏蔽的接插件、后壳和其他的屏蔽端接方法
7.9 符合军标MLL-STD-/DO-160C或民用辐射发射要求的电缆屏蔽的实际水平
参考文献
第8章 接地和搭接
8.1 接地简介
8.2 安全接地、接大地和大系统接地
8.3 信号地和电源地
8.4 信号接地准则
8.5 电源和接地电路图
8.6 雷击保护接地
8.7 搭接
参考文献
第9章 EMI测量、控制要求和测试方法
9.1 简介
9.2 测试设备
9.3 诊断测量
9.4 民用EMI要求和测量
9.5 屏蔽室、电波暗室、传输线以及室内天线
9.6 军用EMI要求和测量方法
9.7 RTCA/DO-160要求
参考文献
第10章 系统EMC和天线耦合
10.1 系统级的EMC
10.2 天线耦合EMI
10.3 环境场地的预估和调查
10.4 案例研究10.3从HF相控阵雷达到HVAC线的耦合
参考文献
第11章 印制电路板
11.1 概述
11.2 印制电路板的辐射原理
11.3 低电平辐射的PCB布局
11.4 逻辑器件类型的比较
11.5 电路电平降低方法
11.6 PCB接地
11.7 印制电路板的屏蔽
11.8 PCB辐射、串扰预估以及CAD程序
11.9 PCB布局案例研究
11.10 增加印制电路板的抗扰性
参考文献
第12章 EMI和EMC控制、案例研究、EMC预估技术和计算电磁建模
12.1 EMC控制
12.2 EMI调查
12.3 EMC预估：一般方法
12.4 EMC、计算电磁建模以及场求解工具计算机程序
参考文献
附录
附录1 导体、导线和电缆特性阻抗
附录2 单位和转换系数
附录3 电场强度对磁场以及功率密度的转换
附录4 常用有关公式
附录5 铜实心裸导线的数据(线度、重量和电阻)
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