简介
《LED制造技术与应用（第3版）》主要介绍LED的制作技术与应用，从介绍LED的基本概念和相关技术入手，介绍了LED的基础知识，它涉及多个学科，如半导体光学、热学、化学和力学等，是多个学科的综合；对LED芯片的制作、LED器件的封装及使用LED器件时必须注意的技术问题进行了详细的介绍，同时还列举了LED在各行业、各部门中的应用，特别是对于LED应用的驱动问题、散热问题、二次光学设计问题和防静电问题等提出了具体的解决方法；在此基础上又深入地讨论了在不同应用中如何合理选用LED器件以及大功率LED的驱动与应用。
目录
第1章 认识LED
1.1 LED的基本概念
1.1.1 LED的基本结构与发光原理
1.1.2 LED的特点
1.2 LED芯片制作的工艺流程
1.2.1 LED衬底材料的选用
1.2.2 制作LED外延片
1.2.3 LED对外延片的技术要求
1.2.4 检验外延片
1.2.5 制作LED的PN结电极
1.2.6 LED的I-V特性与I-P特性
1.3 LED芯片的类型
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
1.3.2 根据LED的功率进行分类
1.4 LED芯片的发展趋势
1.5 大功率LED芯片
1.5.1 大功率LED芯片的分类
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
1.6 有机发光半导体
1.6.1 有机发光二极管发展经历
1.6.2 OLED基本结构
1.6.3 OLED的驱动方式
1.6.4 中国OLED产业的发展情况
第2章 LED封装
第3章 白光LED的制作
第4章 LED的技术指标和测量方法
第5章 与LED应用有关的技术问题
第6章 LED的应用
第7章 大功率LED的驱动电路
第8章 大功率LED的应用
附录A 提高LED芯片出光效率的几种方法
附录B LED光柱的种类及制作要求
附录C 使用红色荧光粉研制高效低光衰LED
附录E 重视LED测试方法和标准的研究
附录F 在LED光电测量中应注意的几个问题
参考文献
1.1 LED的基本概念
1.1.1 LED的基本结构与发光原理
1.1.2 LED的特点
1.2 LED芯片制作的工艺流程
1.2.1 LED衬底材料的选用
1.2.2 制作LED外延片
1.2.3 LED对外延片的技术要求
1.2.4 检验外延片
1.2.5 制作LED的PN结电极
1.2.6 LED的I-V特性与I-P特性
1.3 LED芯片的类型
1.3.1 根据LED的发光颜色进行分类
1.3.2 根据LED的功率进行分类
1.4 LED芯片的发展趋势
1.5 大功率LED芯片
1.5.1 大功率LED芯片的分类
1.5.2 大功率LED芯片的测试分档
1.5.3 大功率LED芯片制造技术的发展趋势
1.6 有机发光半导体
1.6.1 有机发光二极管发展经历
1.6.2 OLED基本结构
1.6.3 OLED的驱动方式
1.6.4 中国OLED产业的发展情况
第2章 LED封装
第3章 白光LED的制作
第4章 LED的技术指标和测量方法
第5章 与LED应用有关的技术问题
第6章 LED的应用
第7章 大功率LED的驱动电路
第8章 大功率LED的应用
附录A 提高LED芯片出光效率的几种方法
附录B LED光柱的种类及制作要求
附录C 使用红色荧光粉研制高效低光衰LED
附录E 重视LED测试方法和标准的研究
附录F 在LED光电测量中应注意的几个问题
参考文献
LED manufacturing technologies and applications
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