简介
出版日期: 2012年5月1日
目录
第1章 Mentor公司SiP设计仿真平台
1.1 从Package到SiP的发展
1.2 Mentor公司SiP技术的发展
1.3 Mentor SiP设计与仿真平台
1.3.1 平台简介
1.3.2 原理图输入
1.3.3 系统设计协同
1.3.4 SiP版图设计
1.3.5 信号完整性和电源完整性仿真
1.3.6 热分析仿真
1.3.7 Mentor SiP设计仿真平台的优势和先进性
1.4 在Mentor SiP平台中完成的项目介绍
第2章 封装基础知识
第3章 SiP生产流程
第4章 新兴封装技术
第5章 SiP设计与仿真流程
第6章 中心库的建立及管理
第7章 原理图输入
第8章 多版图项目管理与原理图多人协同设计
第9章 版图的创建与设置
第10章 约束规则管理
第11章 Wire Bonding设计
第12章 腔体及芯片堆叠设计
第13章 FlipChip及RDL设计
第14章 布线与敷铜
第15章 埋入式电阻、电容设计
第16章 RF射频电路设计
第17章 版图实时协同设计
第18章 D实时DRC检查
第19章 设计检查
第20章 生产数据输出
第21章 SiP仿真技术
参考资料
后记及致谢
1.1 从Package到SiP的发展
1.2 Mentor公司SiP技术的发展
1.3 Mentor SiP设计与仿真平台
1.3.1 平台简介
1.3.2 原理图输入
1.3.3 系统设计协同
1.3.4 SiP版图设计
1.3.5 信号完整性和电源完整性仿真
1.3.6 热分析仿真
1.3.7 Mentor SiP设计仿真平台的优势和先进性
1.4 在Mentor SiP平台中完成的项目介绍
第2章 封装基础知识
第3章 SiP生产流程
第4章 新兴封装技术
第5章 SiP设计与仿真流程
第6章 中心库的建立及管理
第7章 原理图输入
第8章 多版图项目管理与原理图多人协同设计
第9章 版图的创建与设置
第10章 约束规则管理
第11章 Wire Bonding设计
第12章 腔体及芯片堆叠设计
第13章 FlipChip及RDL设计
第14章 布线与敷铜
第15章 埋入式电阻、电容设计
第16章 RF射频电路设计
第17章 版图实时协同设计
第18章 D实时DRC检查
第19章 设计检查
第20章 生产数据输出
第21章 SiP仿真技术
参考资料
后记及致谢
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