电子工艺基础

《电子工艺基础(第3版)》

第1章电子工艺技术和工艺管理 1

1.1工艺概述 1

1.1.1工艺的发源与定义 1

1.1.2电子工艺学的特点 2

1.1.3我国电子工艺现状 3

1.1.4电子工艺学的教育培训目标 5

1.2电子产品制造工艺工作程序 5

1.2.1电子产品制造工艺工作程序图 5

1.2.2产品预研制阶段的工艺工作 7

1.2.3产品设计性试制阶段的工艺工作 7

1.2.4产品生产性试制阶段的工艺工作 13

1.2.5产品批量生产（或质量改进）阶段的工艺工作 14

1.3电子产品制造工艺的管理 15

1.3.1工艺管理的基本任务 15

1.3.2工艺管理人员的主要工作内容 15

1.3.3工艺管理的组织机构 17

1.3.4企业各有关部门的主要工艺职能 17

1.4电子产品工艺文件 18

1.4.1工艺文件的定义及其作用 18

.1.4.2电子产品工艺文件的分类 18

1.4.3工艺文件的成套性 19

1.4.4电子工艺文件的计算机处理及管理 20

思考与习题 21

第2章电子元器件 22

2.1电子元器件的主要参数 23

2.1.1电子元器件的特性参数 23

2.1.2电子元器件的规格参数 24

2.1.3电子元器件的质量参数 27

2.2电子元器件的检验和筛选 30

2.2.1外观质量检验 30

2.2.2电气性能使用筛选 31

2.3电子元器件的命名与标注 32

2.3.1电子元器件的命名方法 33

2.3.2型号及参数在电子元器件上的标注 33

2.4常用元器件简介 35

2.4.1电阻器 35

2.4.2电位器（可调电阻器） 42

2.4.3电容器 45

2.4.4电感器 54

2.4.5开关及接插元件 58

2.4.6继电器 62

2.4.7半导体分立器件 65

2.4.8集成电路 69

2.4.9光电器件 75

2.5表面组装（smt）元器件 78

2.5.1表面组装技术及其发展历程 78

2.5.2常用表面组装元器件 81

思考与习题 88

第3章电子产品组装常用工具及材料 91

3.1电子产品组装常用五金工具 91

3.1.1钳子 91

3.1.2改锥 92

3.1.3小工具 93

3.1.4防静电器材 94

3.2焊接工具 94

3.2.1电烙铁的分类及结构 95

3.2.2烙铁头的形状与修整 99

3.2.3维修smt电路板的焊接工具 100

3.3焊接材料 101

3.3.1焊料 102

3.3.2助焊剂 104

3.3.3膏状焊料 106

3.3.4无铅焊料 110

3.4制造印制电路板的材料——覆铜板 113

3.4.1覆铜板的材料与制造过程 113

3.4.2覆铜板的指标与特点 116

3.5常用导线与绝缘材料 118

3.5.1导线 118

3.5.2绝缘材料 121

3.6其他常用材料 123

3.6.1电子组装小配件 123

3.6.2黏合剂 124

3.6.3smt所用的黏合剂（红胶） 125

3.6.4常用金属标准零件 127

思考与习题 127

第4章印制电路板的设计与制作 128

4.1印制电路板的排版设计 128

4.1.1设计印制电路板的准备工作 129

4.1.2印制电路板的排版布局 136

4.2印制电路板上的焊盘及导线 141

4.2.1焊盘 141

4.2.2印制导线 144

4.2.3印制导线的抗干扰和屏蔽 145

4.2.4印制电路表面镀层与涂覆 147

4.3smt印制电路板的设计 149

4.3.1smt印制电路板的设计内容 150

4.3.2smt印制板的设计过程 152

4.3.3smt印制板上元器件的布局与放置 156

4.3.4smt印制板的电气要求 157

4.3.5smt多层印制板 162

4.3.6挠性印制电路板 163

4.3.7smt印制电路板的可测试性要求 164

4.4制板技术文件 165

4.4.1板图设计 165

4.4.2制板技术文件及其审核 166

4.5印制电路板的制造工艺简介 167

4.5.1印制电路板制造过程的基本环节 167

4.5.2印制板生产流程 171

4.5.3印制板检验 173

4.6印制电路板的计算机辅助设计 174

4.6.1用eda软件设计印制板的一般步骤 174

4.6.2设计印制板的典型eda软件 175

4.7自制印制板的简易方法 176

4.7.1几种手工制板方法 176

4.7.2数控雕刻机制作印制板 177

思考与习题 178

第5章装配焊接及电气连接工艺 180

5.1安装 180

5.1.1安装的基本要求 180

5.1.2集成电路的安装 182

5.1.3印制电路板上元器件的安装 183

5.2手工焊接技术 184

5.2.1焊接分类与锡焊的条件 185

5.2.2焊接前的准备 186

5.2.3手工电烙铁焊接基本技能 188

5.2.4手工焊接技巧 192

5.2.5手工焊接smt元器件 195

5.2.6无铅手工焊接 196

5.2.7焊点质量及检验 199

5.3手工拆焊技巧 204

5.3.1拆焊传统元器件 204

5.3.2smt组件的拆焊与返修 205

5.3.3bga、csp集成电路的修复性植球 208

5.4绕接技术 210

5.4.1绕接机理及其特点 210

5.4.2绕接工具及使用方法 210

5.4.3绕接点的质量 211

5.5导线的加工与线扎处理 212

5.1.1屏蔽导线及电缆的加工 212

5.5.2线扎制作 214

5.6其他连接方式 215

5.6.1粘接 216

5.6.2铆接 217

5.6.3螺纹连接 218

思考与习题 220

第6章电子组装设备与组装生产线 221

6.1电子工业生产中的焊接 221

6.1.1浸焊 221

6.1.2波峰焊 223

6.1.3再流焊 228

6.1.4smt电路板维修工作站 237

6.2smt电路板组装工艺方案与组装设备 237

6.2.1smt印制板的组装结构及装焊工艺流程 237

6.2.2锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机 240

6.2.3smt元器件贴片工艺和贴片机 243

6.2.4smt涂覆贴片胶工艺和点胶机 248

6.2.5与smt焊接有关的检测设备与工艺方法 250

6.2.6smt生产线的设备组合与计算机集成制造系统（cims） 254

6.3smt工艺品质分析 257

6.3.1锡膏印刷品质分析 257

6.3.2smt贴片品质分析 258

6.3.3smt再流焊常见的质量缺陷及

解决方法 260

6.4芯片的绑定工艺 260

6.4.1绑定（cob）的概念与特征 260

6.4.2cob技术及流程简介 261

6.5电子产品组装生产线 264

6.5.1生产线的总体设计 264

6.5.2电子整机产品制造与生产工艺过程举例 270

6.6电子制造过程中的静电防护 简介 273

6.6.1静电的产生、表现形式与危害 273

6.6.2静电的防护 273

6.7电子组装技术简介 274

6.7.1基片 275

6.7.2厚/薄膜集成电路技术 275

6.7.3载带自动键合（tab）技术 276

6.7.4倒装芯片（fc）技术 276

6.7.5大圆片规模集成电路（wsi）技术 277

思考与习题 277

第7章电子产品的整机结构与技术文件 279

7.1电子产品的整机结构 279

7.1.1机箱结构的方案选择 280

7.1.2操作面板的设计与布局 283

7.1.3电子产品机箱的内部结构 286

7.1.4环境防护设计 287

7.1.5外观及装潢设计 291

7.2电子产品的技术文件 292

7.2.1电子产品的技术文件简介 292

7.2.2电子产品的设计文件 294

7.2.3电子工程图中的图形符号 297

7.2.4产品设计图 300

7.3电子产品的工艺文件 309

7.3.1产品工艺流程图 309

7.3.2产品加工工艺图 309

7.3.3工艺文件 313

7.3.4插件线工艺文件的编制方法 315

7.3.5工艺文件范例 317

思考与习题 320

第8章电子产品制造企业的质量 控制与认证 322

8.1电子产品的检验 322

8.1.1检验的理论与方法 322

8.1.2检验的分类 323

8.1.3检验仪器和设备 329

8.2电子产品制造企业质量工作岗位及其 职责 330

8.2.1电子制造企业质量工作岗位分析 330

8.2.2全面质量管理的鱼骨图分析法 332

8.3产品的功能、性能检测与 调试 334

8.3.1消费类产品的功能检测 334

8.3.2产品的电路调试 334

8.3.3在调试中查找和排除故障 337

8.3.4在线检测（ict）的设备与方法 340

8.4电子产品的可靠性试验 345

8.4.1可靠性概述及可靠性试验 345

8.4.2环境试验 345

8.4.3寿命试验 353

8.4.4可靠性试验的其他方法 354

8.5电子产品制造企业的产品 认证 354

8.5.1认证的概念 355

8.5.2产品质量认证 355

8.5.3国外产品质量认证 357

8.5.4中国强制认证（3c） 363

8.5.5关于整机产品中的元件和材料认证 368

8.6体系认证 369

8.6.1iso9000质量管理体系认证 369

8.6.2我国采用iso9000系列标准的情况 374

8.6.3iso14000系列环境标准 376

8.6.4ohsas18000系列标准 381

思考与习题 384

参考文献 387