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简介
《单片无线数据通信IC原理与应用》主要介绍最新单片无线数据通信集成电路的原理与应用，包括发射器芯片、接收器芯片和收发器芯片3部分；详细介绍了芯片的原理、结构、技术特性、应用电路和印制电路板设计。本书注重新技术与工程性的结合、理论与实用性的结合，工程性好，实用性强。
本书可作为从事数字音频无线传输、数字视频无线传输、无线数据通信、无线数据采集与传输、无线遥控与遥测、无线网络以及无线安全防范等系统应用研究的工程技术人员在进行无线数据发射与接收电路设计时的参考书和工具书，也可作为高等院校通信、电子等相关专业本科生和研究生的专业教材和教学参考书。
目录
第1章 单片无线发射器IC原理与应用
1．1 315／418／433 MHz KH系列编码发射器IC原理与应用
1．1．1 KH系列射频编码发射器简介
1．1．2 KH系列射频编码发射器的主要性能指标
1．1．3 KH系列射频编码发射器模块封装与引脚功能
1．1．4 KH系列射频编码发射器内部结构与工作原理
1．1．5 KH系列射频编码发射器应用电路设计
1．1．6 KH系列射频编码发射器模块封装尺寸
1．2 433／868／916 MHz TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器IC原理与应用
1．2．1 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器简介
1．2．2 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器主要性能指标
1．2．3 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器芯片封装与引脚功能
1．2．4 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器内部结构与工作原理
1．2．5 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器应用电路设计
1．2．6 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器模块封装尺寸 1．3 433．92／868／916．5 MHz发射器模块QFMTI
1．3．1 QFMTl发射器模块简介
1．3．2 QFMTl发射器模块的主要性能指标
1．3．3 QFMTI发射器模块封装与引脚功能
1．3．4 QFMTl发射器模块结构特点
1．3．5 QFMTI发射器模块应用电路设计
1．3．6 QFMTl发射器模块尺寸
1．4 UHF ASK／FSK KEELOQ跳码编码发射器rfHCS362
1．4．1 rfHCS362简介
1．4．2 rfHCS362的主要性能指标
1．4．3 rfHCS362的芯片封装与引脚功能
1．4．4 rfHCS362的内部结构与工作原理
1．4．5 rfHCS362应用电路设计
1．4．6 rfHCS362封装尺寸
1．5 UHF PLL调谐FSK／OOK调制发射器MC33493
1．5．1 MC33493简介
1．5．2 MC33493主要性能指标
1．5．3 MC33493芯片封装与引脚功能
1．5．4 MC33493内部结构与工作原理
1．5．5 MC33493应用电路设计
1．5．6 MC33493封装尺寸
1．6双频带正交调制发射器MAX2360／MAX2362／MAX2364
1．6．1 MAX2360／MAX2362／MAX2364简介
1．6．2 MAX2360／MAX2362／MAX2364主要性能指标
1．6．3 MAX2360／MAX2362／MAX2364芯片封装与引脚功能
1．6．4 MAX2360／MAX2362／MAX2364内部结构与工作原理
1．6．5 MAX2360／MAX2362／MAX2364应用电路设计
1．6．6 MAX2360／MAX2362／MAX2364封装尺寸
1．7双频带CDMA／AMPS发射器T0345
1．7．1 T0345简介
1．7．2 T0345主要性能指标
1．7．3 T0345芯片封装与引脚功能
1．7．4 T0345的内部结构与工作原理
1．7．5 T0345的应用电路设计
1．7．6 T0345芯片封装尺寸
1．8 900～1 900 MHz双频带TDMA／AMPS发射器MGCT03
1．8．1 MGCT03简介
1．8．2 MGCT03的主要性能指标
1．8．3 MGCT03的芯片封装与引脚功能
1．8．4 MGCT03的内部结构与工作原理
1．8．5 MGCT03的应用电路设计
1．8．6 MGCT03的封装尺寸
1．9 UHF调频(FM)／调幅(AM)发射器MCl3175／13176
1．9．1 MCl3175／13176简介
1．9．2 MCl3175／13176主要性能指标
1．9．3 MCl3175／13176的芯片封装与引脚功能
1．9．4 MCl3175／13176的内部结构与工作原理
1．9．5 MCl31 75／131 76应用电路设计
1．9．6 MCl3175／13176的封装尺寸
1．10．902～928 MHz I／Q调制发射器RF2942
1．10．1 RF2942简介
1．10．2 RF2942主要技术指标
1．10．3 RF2942芯片封装与引脚功能
1．10．4 RF2942内部结构与工作原理
1．10．5 RF2942应用电路设计
1．10．6 RF2942芯片封装尺寸
1．11 800～1 000 MHz发射器MAX2402
1．11．1 MAX2402简介
1．11．2 MAX2402主要性能指标
1．11．3 MAX2402芯片封装与引脚功能
1．11．4 MAX2402内部结构与工作原理
1．11．5 MAX2402应用电路设计
1．11．6 MAX2402封装尺寸
1．12 0．1～1 GHz FM／FSK发射器芯片WE800
1．12．1 WE800简介
1．12．2 WE800主要性能指标
1．12．3 WE800芯片封装与引脚功能
1．12．4 WE800内部结构与工作原理
1．12．5 WE800应用电路设计
1．12．6 WE800封装尺寸
1．13 27 MHz多信道FM／FSK发射器CRFl9T
1．13．1 CRFl 9T简介
1．13．2 CRFl9T主要性能指标
1．13．3 CRFl9T芯片封装与引脚功能
1．13．4 CRFl9T内部结构与工作原理
1．13．5 CRFl9T应用电路设计
1．13．6 CRFl9T封装尺寸
1．14 315／433／868 MHz发射器FM—RTFQl
1．14．1 FM—RRFQl简介 1．14．2 FM—RTFQl主要性能指标
1．14．3 FM—RTFQl芯片封装与引脚功能
1．14．4 FM—RRFQl内部结构与工作原理
1．14．5 FM—RTFQl应用电路设计
1．14．6 FM—RTFQl封装尺寸
1．15 433 MHz滚动码发射器模块DKl001T
1．15．1 DKl001T简介
1．15．2 DKl001T主要性能指标
1．15．3 DKl001T模块封装与引脚功能
1．15．4 DKl001T内部结构与工作原理
1．15．5 DKl001T应用电路设计
第2章 单片无线接收器IC原理与应用
2．1 315／418／433 MHz KH系列编码接收器IC原理与应用
2．1．1 KH系列编码接收器简介
2．1．2 KH系列编码接收器的主要性能指标
2．1．3 KH系列编码接收器模块封装与引脚功能
2．1．4 KH系列编码接收器内部结构与工作原理
2．1．5 KH系列编码接收器应用电路设计
2．1．6 KH系列编码接收器模块封装尺寸
2．2 315 MHz／434 MHz OOK／FSK接收器MC33591／MC33592
2．2．1 MC33591／MC33592简介
2．2．2 MC33591／MC33592主要性能指标
2．2．3 MC3359l／MC33592芯片封装与引脚功能
2．2．4 MC33591／MC33592的内部结构与工作原理
2．2．5 MC33591／MC33592的应用电路设计
2．2．6 MC33591／MC33592的封装尺寸
2．3 433．92／868／916．5 MHz接收器模块QMRl／QMR2
2．3．1 QMRl／QMR2接收器模块简介
2．3．2 QMRl／QMR2的主要性能指标
2．3．3 QMRl／QMR2模块封装与引脚功能 2．3．4 QMRl／QMR2的内部结构与工作原理 2．3．5 QMRl／QMR2模块应用电路设计
2．3．6 QMRl／QMR2模块尺寸 2．4 2．8 V双模CDMA接收器TQs638
2．4．1 TQ5638简介
2．4．2 TQ5638主要性能指标
2．4．3 TQ5638芯片封装与引脚功能
2．4．4 TQ5638内部结构与工作原理
2．4．5 TQ5638应用电路设计
2．4．6 TQ5638芯片封装尺寸
2．5 290～460 MHz超外差ASK接收器KESRX01
2．5．1 KESRX01简介
2．5．2 KESRX01主要性能指标
2．5．3 KESRX01芯片封装与引脚功能
2．5．4 KESRX01内部结构与工作原理
2．5．5 KESRX01应用电路设计
2．6 290～470 MHz ASK接收器KESRX04 2．6．1 KESRX04接收器简介
2．6．2 KESRX04接收器主要性能指标
2．6．3 KESRX04接收器芯片封装与引脚功能
2．6．4 KESRX04接收器内部结构与工作原理
2．6．5 KESRX04接收器应用电路设计
2．6．6 KESRX04封装尺寸
2．7 1．8～2．5 GHz直接下变频(零IF)接收器MAX2700／MAX2701
2．7．1 MAX2700／MAX2701简介 2．7．2 MAX2700／MAX2701主要性能 2．7．3 MAX2700／MAX2701芯片封装与引脚功能 2．7．4 MAX2700／MAX2701内部结构与工作原理 2．7．5 MAX2700／MAX2701应用电路设计 2．7．6 MAX2700／MAX2701封装尺寸 2．8 300～440 MHz ooK调制超外差接收器MICRF008
2．8．1 MICRF008简介
2．8．2 MICRF008主要性能指标
2．8．3 MICRF008芯片封装与引脚功能
2．8．4 MICRF008内部结构与工作原理
2．8．5 MICRF008应用电路设计
2．8．6 MICRF008封装尺寸
2．9低电流超外差式接收器U4311B
2．9．1 U4311B简介
2．9．2 U4311B主要性能指标
2．9．3 U4311B芯片封装与引脚功能
2．9．4 U4311B内部结构与工作原理
2．9．5 U4311B应用电路设计
2．9．6 U4311封装尺寸
2．10 315／433／868 MHz接收器FM—RRFQl 2．10．1 FM—RRFQl简介 2．10．2 FM—RRFQl主要性能指标 2．10．3 FM—RRFQl芯片封装与引脚功能
2．10．4 FM—RRFQl内部结构与工作原理 2．10．5 FM—RRFQl应用电路设计 2．10．6 FM—RRFQl封装尺寸 2．11 433 MHz滚动码接收器模块DKl001R
2．11．1 DKl001R简介
2．11．2 DKl001R主要性能指标
2．11．3 DKl001R模块封装与引脚功能
2．11．4 DKl001R内部结构与工作原理
2．11．5 DKl001R应用电路设计
第3章 单片无线数据收发器IC原理与应用
3．1 低功率426／429／433／868／915 MHz窄带收发器CCl020
3．1．1 CCl020简介 3．1．2 CCl020主要性能指标
3．1．3 CCl020的芯片封装与引脚功能
3．1．4 CCl020的内部结构与工作原理
3．1．5 CCl020应用电路设计
3．1．6 CCl020封装尺寸
3．2 915 MHz ISM FM／FSK收发器TRF5901
3．2．1 TRF5901简介
3．2．2 TRF5901主要性能指标
3．2．3 TRF5901芯片封装与引脚功能
3．2．4 TRF5901内部结构与工作原理
3．2．5 TRF5901应用电路设计
3．2．6 TRF5901封装尺寸
3．3 0．1～l GHz ISM FM／FSK收发器WE904
3．3．1 WE904简介
3．3．2 WE904主要性能指标
3．3．3 WE904芯片封装与引脚功能
3．3．4 WE904内部结构与工作原理
3．3．5 WE904应用电路设计
3．3．6 WE904封装尺寸
3．4 GSM／GPRS三频带RF收发器Cx74017
3．4．1 CX74017简介
3．4．2 CX74017主要性能指标
3．4．3 CX74017芯片封装与引脚功能
3．4．4 CX74017内部结构与工作原理
3．4．5 CX74017的应用电路设计
3．4．6 CX74017的封装尺寸
3．5低功率GSM／DCS／PCS多频段收发器UAA3535HL
3．5．1 UAA3535HL简介
3．5．2 UAA3535HL主要性能指标
3．5．3 UAA3535HL芯片封装与引脚功能
3．5．4 UAA3535HL内部结构与工作原理
3．5．5 UAA3535HL应用电路设计
3．5．6 UAA3535HL封装尺寸
3．6 2．4 GHz ISM GFSK收发器nRF2401
3．6．1 nRF2401简介
3．6．2 nRF2401主要性能指标
3．6．3 nRF2401芯片封装与引脚功能
3．6．4 nRF2401内部结构与工作原理
3．6．5 nRF2401应用电路设计
3．6．6 nRF2401封装尺寸
3．7低功率的2．4 GHz ISM蓝牙收发器MCl3190
3．7．1 MCl3190简介
3．7．2 MCl3190主要性能指标
3．7．3 MCl3190芯片封装与引脚功能
3．7．4 MCl3190内部结构与工作原理
3．7．5 MCl3190应用电路设计
3．7．6 MCl3190封装尺寸
3．8 2．4 GHz QPSK扩频收发器RF2948B
3．8．1 RF2948B简介
3．8．2 RF2948B主要性能指标
3．8．3 RF2948B芯片封装与引脚功能
3．8．4 RF2948B内部结构与工作原理
3．8．5 RF2948B应用电路设计
3．8．6 RF2948B封装尺寸
3．9 2．4～2．5 GHz ISM蓝牙GFSK收发器SGN5010
3．9．1 SGN5010简介
3．9．2 SGNS010主要性能指标
3．9．3 SGN5010芯片封装与引脚功能
3．9．4 SGN5010内部结构与工作原理
3．9．5 SGN5010应用电路设计
3．9．6 SGN5010封装尺寸
3．10 2．4 GHz蓝牙收发器BRM01
3．10．1 BRM01简介
3．10．2 BRM01主要性能指标
3．10．3 BRM01芯片封装与引脚功能
3．10．4 BRM01内部结构与工作原理
3．10．5 BRM01的应用
3．10．6 BRM01封装尺寸
3．1l 2．5 GHz WDECT／ISM收发器T2802 3．11．1 T2802简介
3．11．2 T2802主要性能指标
3．11．3 T2802芯片封装与引脚功能
3．11．4 T2802内部结构与工作原理
3．11．5 T2802应用电路设计
3．11．6 T2802封装尺寸
3．12 27 MHz多信道FM／FSK收发器CRFl6B
3．12．1 CRFl6B简介
3．12．2 CRFl6B主要性能指标
3．12．3 CRFl6B芯片封装与引脚功能
3．12．4 CRFl6B内部结构与工作原理
3．12．5 CRFl6B应用电路设计
3．12．6 CRFl6B封装尺寸
3．13 低电压IF I／Q收发器SAl638 3．13．1 SAl638简介
3．13．2 SAl638主要性能指标
3．13．3 SAl638芯片封装与引脚功能
3．13．4 SAl638内部结构与工作原理
3．13．5 SAl638应用电路设计
3．13．6 SAl638封装尺寸
参考文献
1．1 315／418／433 MHz KH系列编码发射器IC原理与应用
1．1．1 KH系列射频编码发射器简介
1．1．2 KH系列射频编码发射器的主要性能指标
1．1．3 KH系列射频编码发射器模块封装与引脚功能
1．1．4 KH系列射频编码发射器内部结构与工作原理
1．1．5 KH系列射频编码发射器应用电路设计
1．1．6 KH系列射频编码发射器模块封装尺寸
1．2 433／868／916 MHz TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器IC原理与应用
1．2．1 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器简介
1．2．2 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器主要性能指标
1．2．3 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器芯片封装与引脚功能
1．2．4 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器内部结构与工作原理
1．2．5 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器应用电路设计
1．2．6 TXM—XXX—ES系列FM／FSK发射器模块封装尺寸 1．3 433．92／868／916．5 MHz发射器模块QFMTI
1．3．1 QFMTl发射器模块简介
1．3．2 QFMTl发射器模块的主要性能指标
1．3．3 QFMTI发射器模块封装与引脚功能
1．3．4 QFMTl发射器模块结构特点
1．3．5 QFMTI发射器模块应用电路设计
1．3．6 QFMTl发射器模块尺寸
1．4 UHF ASK／FSK KEELOQ跳码编码发射器rfHCS362
1．4．1 rfHCS362简介
1．4．2 rfHCS362的主要性能指标
1．4．3 rfHCS362的芯片封装与引脚功能
1．4．4 rfHCS362的内部结构与工作原理
1．4．5 rfHCS362应用电路设计
1．4．6 rfHCS362封装尺寸
1．5 UHF PLL调谐FSK／OOK调制发射器MC33493
1．5．1 MC33493简介
1．5．2 MC33493主要性能指标
1．5．3 MC33493芯片封装与引脚功能
1．5．4 MC33493内部结构与工作原理
1．5．5 MC33493应用电路设计
1．5．6 MC33493封装尺寸
1．6双频带正交调制发射器MAX2360／MAX2362／MAX2364
1．6．1 MAX2360／MAX2362／MAX2364简介
1．6．2 MAX2360／MAX2362／MAX2364主要性能指标
1．6．3 MAX2360／MAX2362／MAX2364芯片封装与引脚功能
1．6．4 MAX2360／MAX2362／MAX2364内部结构与工作原理
1．6．5 MAX2360／MAX2362／MAX2364应用电路设计
1．6．6 MAX2360／MAX2362／MAX2364封装尺寸
1．7双频带CDMA／AMPS发射器T0345
1．7．1 T0345简介
1．7．2 T0345主要性能指标
1．7．3 T0345芯片封装与引脚功能
1．7．4 T0345的内部结构与工作原理
1．7．5 T0345的应用电路设计
1．7．6 T0345芯片封装尺寸
1．8 900～1 900 MHz双频带TDMA／AMPS发射器MGCT03
1．8．1 MGCT03简介
1．8．2 MGCT03的主要性能指标
1．8．3 MGCT03的芯片封装与引脚功能
1．8．4 MGCT03的内部结构与工作原理
1．8．5 MGCT03的应用电路设计
1．8．6 MGCT03的封装尺寸
1．9 UHF调频(FM)／调幅(AM)发射器MCl3175／13176
1．9．1 MCl3175／13176简介
1．9．2 MCl3175／13176主要性能指标
1．9．3 MCl3175／13176的芯片封装与引脚功能
1．9．4 MCl3175／13176的内部结构与工作原理
1．9．5 MCl31 75／131 76应用电路设计
1．9．6 MCl3175／13176的封装尺寸
1．10．902～928 MHz I／Q调制发射器RF2942
1．10．1 RF2942简介
1．10．2 RF2942主要技术指标
1．10．3 RF2942芯片封装与引脚功能
1．10．4 RF2942内部结构与工作原理
1．10．5 RF2942应用电路设计
1．10．6 RF2942芯片封装尺寸
1．11 800～1 000 MHz发射器MAX2402
1．11．1 MAX2402简介
1．11．2 MAX2402主要性能指标
1．11．3 MAX2402芯片封装与引脚功能
1．11．4 MAX2402内部结构与工作原理
1．11．5 MAX2402应用电路设计
1．11．6 MAX2402封装尺寸
1．12 0．1～1 GHz FM／FSK发射器芯片WE800
1．12．1 WE800简介
1．12．2 WE800主要性能指标
1．12．3 WE800芯片封装与引脚功能
1．12．4 WE800内部结构与工作原理
1．12．5 WE800应用电路设计
1．12．6 WE800封装尺寸
1．13 27 MHz多信道FM／FSK发射器CRFl9T
1．13．1 CRFl 9T简介
1．13．2 CRFl9T主要性能指标
1．13．3 CRFl9T芯片封装与引脚功能
1．13．4 CRFl9T内部结构与工作原理
1．13．5 CRFl9T应用电路设计
1．13．6 CRFl9T封装尺寸
1．14 315／433／868 MHz发射器FM—RTFQl
1．14．1 FM—RRFQl简介 1．14．2 FM—RTFQl主要性能指标
1．14．3 FM—RTFQl芯片封装与引脚功能
1．14．4 FM—RRFQl内部结构与工作原理
1．14．5 FM—RTFQl应用电路设计
1．14．6 FM—RTFQl封装尺寸
1．15 433 MHz滚动码发射器模块DKl001T
1．15．1 DKl001T简介
1．15．2 DKl001T主要性能指标
1．15．3 DKl001T模块封装与引脚功能
1．15．4 DKl001T内部结构与工作原理
1．15．5 DKl001T应用电路设计
第2章 单片无线接收器IC原理与应用
2．1 315／418／433 MHz KH系列编码接收器IC原理与应用
2．1．1 KH系列编码接收器简介
2．1．2 KH系列编码接收器的主要性能指标
2．1．3 KH系列编码接收器模块封装与引脚功能
2．1．4 KH系列编码接收器内部结构与工作原理
2．1．5 KH系列编码接收器应用电路设计
2．1．6 KH系列编码接收器模块封装尺寸
2．2 315 MHz／434 MHz OOK／FSK接收器MC33591／MC33592
2．2．1 MC33591／MC33592简介
2．2．2 MC33591／MC33592主要性能指标
2．2．3 MC3359l／MC33592芯片封装与引脚功能
2．2．4 MC33591／MC33592的内部结构与工作原理
2．2．5 MC33591／MC33592的应用电路设计
2．2．6 MC33591／MC33592的封装尺寸
2．3 433．92／868／916．5 MHz接收器模块QMRl／QMR2
2．3．1 QMRl／QMR2接收器模块简介
2．3．2 QMRl／QMR2的主要性能指标
2．3．3 QMRl／QMR2模块封装与引脚功能 2．3．4 QMRl／QMR2的内部结构与工作原理 2．3．5 QMRl／QMR2模块应用电路设计
2．3．6 QMRl／QMR2模块尺寸 2．4 2．8 V双模CDMA接收器TQs638
2．4．1 TQ5638简介
2．4．2 TQ5638主要性能指标
2．4．3 TQ5638芯片封装与引脚功能
2．4．4 TQ5638内部结构与工作原理
2．4．5 TQ5638应用电路设计
2．4．6 TQ5638芯片封装尺寸
2．5 290～460 MHz超外差ASK接收器KESRX01
2．5．1 KESRX01简介
2．5．2 KESRX01主要性能指标
2．5．3 KESRX01芯片封装与引脚功能
2．5．4 KESRX01内部结构与工作原理
2．5．5 KESRX01应用电路设计
2．6 290～470 MHz ASK接收器KESRX04 2．6．1 KESRX04接收器简介
2．6．2 KESRX04接收器主要性能指标
2．6．3 KESRX04接收器芯片封装与引脚功能
2．6．4 KESRX04接收器内部结构与工作原理
2．6．5 KESRX04接收器应用电路设计
2．6．6 KESRX04封装尺寸
2．7 1．8～2．5 GHz直接下变频(零IF)接收器MAX2700／MAX2701
2．7．1 MAX2700／MAX2701简介 2．7．2 MAX2700／MAX2701主要性能 2．7．3 MAX2700／MAX2701芯片封装与引脚功能 2．7．4 MAX2700／MAX2701内部结构与工作原理 2．7．5 MAX2700／MAX2701应用电路设计 2．7．6 MAX2700／MAX2701封装尺寸 2．8 300～440 MHz ooK调制超外差接收器MICRF008
2．8．1 MICRF008简介
2．8．2 MICRF008主要性能指标
2．8．3 MICRF008芯片封装与引脚功能
2．8．4 MICRF008内部结构与工作原理
2．8．5 MICRF008应用电路设计
2．8．6 MICRF008封装尺寸
2．9低电流超外差式接收器U4311B
2．9．1 U4311B简介
2．9．2 U4311B主要性能指标
2．9．3 U4311B芯片封装与引脚功能
2．9．4 U4311B内部结构与工作原理
2．9．5 U4311B应用电路设计
2．9．6 U4311封装尺寸
2．10 315／433／868 MHz接收器FM—RRFQl 2．10．1 FM—RRFQl简介 2．10．2 FM—RRFQl主要性能指标 2．10．3 FM—RRFQl芯片封装与引脚功能
2．10．4 FM—RRFQl内部结构与工作原理 2．10．5 FM—RRFQl应用电路设计 2．10．6 FM—RRFQl封装尺寸 2．11 433 MHz滚动码接收器模块DKl001R
2．11．1 DKl001R简介
2．11．2 DKl001R主要性能指标
2．11．3 DKl001R模块封装与引脚功能
2．11．4 DKl001R内部结构与工作原理
2．11．5 DKl001R应用电路设计
第3章 单片无线数据收发器IC原理与应用
3．1 低功率426／429／433／868／915 MHz窄带收发器CCl020
3．1．1 CCl020简介 3．1．2 CCl020主要性能指标
3．1．3 CCl020的芯片封装与引脚功能
3．1．4 CCl020的内部结构与工作原理
3．1．5 CCl020应用电路设计
3．1．6 CCl020封装尺寸
3．2 915 MHz ISM FM／FSK收发器TRF5901
3．2．1 TRF5901简介
3．2．2 TRF5901主要性能指标
3．2．3 TRF5901芯片封装与引脚功能
3．2．4 TRF5901内部结构与工作原理
3．2．5 TRF5901应用电路设计
3．2．6 TRF5901封装尺寸
3．3 0．1～l GHz ISM FM／FSK收发器WE904
3．3．1 WE904简介
3．3．2 WE904主要性能指标
3．3．3 WE904芯片封装与引脚功能
3．3．4 WE904内部结构与工作原理
3．3．5 WE904应用电路设计
3．3．6 WE904封装尺寸
3．4 GSM／GPRS三频带RF收发器Cx74017
3．4．1 CX74017简介
3．4．2 CX74017主要性能指标
3．4．3 CX74017芯片封装与引脚功能
3．4．4 CX74017内部结构与工作原理
3．4．5 CX74017的应用电路设计
3．4．6 CX74017的封装尺寸
3．5低功率GSM／DCS／PCS多频段收发器UAA3535HL
3．5．1 UAA3535HL简介
3．5．2 UAA3535HL主要性能指标
3．5．3 UAA3535HL芯片封装与引脚功能
3．5．4 UAA3535HL内部结构与工作原理
3．5．5 UAA3535HL应用电路设计
3．5．6 UAA3535HL封装尺寸
3．6 2．4 GHz ISM GFSK收发器nRF2401
3．6．1 nRF2401简介
3．6．2 nRF2401主要性能指标
3．6．3 nRF2401芯片封装与引脚功能
3．6．4 nRF2401内部结构与工作原理
3．6．5 nRF2401应用电路设计
3．6．6 nRF2401封装尺寸
3．7低功率的2．4 GHz ISM蓝牙收发器MCl3190
3．7．1 MCl3190简介
3．7．2 MCl3190主要性能指标
3．7．3 MCl3190芯片封装与引脚功能
3．7．4 MCl3190内部结构与工作原理
3．7．5 MCl3190应用电路设计
3．7．6 MCl3190封装尺寸
3．8 2．4 GHz QPSK扩频收发器RF2948B
3．8．1 RF2948B简介
3．8．2 RF2948B主要性能指标
3．8．3 RF2948B芯片封装与引脚功能
3．8．4 RF2948B内部结构与工作原理
3．8．5 RF2948B应用电路设计
3．8．6 RF2948B封装尺寸
3．9 2．4～2．5 GHz ISM蓝牙GFSK收发器SGN5010
3．9．1 SGN5010简介
3．9．2 SGNS010主要性能指标
3．9．3 SGN5010芯片封装与引脚功能
3．9．4 SGN5010内部结构与工作原理
3．9．5 SGN5010应用电路设计
3．9．6 SGN5010封装尺寸
3．10 2．4 GHz蓝牙收发器BRM01
3．10．1 BRM01简介
3．10．2 BRM01主要性能指标
3．10．3 BRM01芯片封装与引脚功能
3．10．4 BRM01内部结构与工作原理
3．10．5 BRM01的应用
3．10．6 BRM01封装尺寸
3．1l 2．5 GHz WDECT／ISM收发器T2802 3．11．1 T2802简介
3．11．2 T2802主要性能指标
3．11．3 T2802芯片封装与引脚功能
3．11．4 T2802内部结构与工作原理
3．11．5 T2802应用电路设计
3．11．6 T2802封装尺寸
3．12 27 MHz多信道FM／FSK收发器CRFl6B
3．12．1 CRFl6B简介
3．12．2 CRFl6B主要性能指标
3．12．3 CRFl6B芯片封装与引脚功能
3．12．4 CRFl6B内部结构与工作原理
3．12．5 CRFl6B应用电路设计
3．12．6 CRFl6B封装尺寸
3．13 低电压IF I／Q收发器SAl638 3．13．1 SAl638简介
3．13．2 SAl638主要性能指标
3．13．3 SAl638芯片封装与引脚功能
3．13．4 SAl638内部结构与工作原理
3．13．5 SAl638应用电路设计
3．13．6 SAl638封装尺寸
参考文献
单片无线数据通信IC原理与应用
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