电子封装、微机电与微系统

第一篇  电子封装技术
第一章  电子封装技术概述 3
1.1  封装的定义 3
1.2  封装的内容 3
1.3  封装的层次 5
1.4  封装的功能 9
1.5  封装技术的历史和发展趋势 10


第二章  封装形式 12
2.1  DIP(双列直插式封装) 12
2.2  SOP(小外形封装) 13
2.3  PGA(针栅阵列插入式封装) 13
2.4  QFP(四边引线扁平封装) 13
2.5  BGA(球栅阵列封装) 14
2.6  CSP(芯片级封装) 16
2.7  3D封装 18
2.8  MCM封装 20
2.9  发展趋势 21


第三章  封装材料 22
3.1  陶瓷 22
3.2  金属 23
3.3  塑料 23
3.4  复合材料 24
3.5  焊接材料 24
3.6  基板材料 26


第四章  封装工艺 28
4.1  薄膜技术 28
4.2  厚膜技术 28
4.3  基板技术 28
4.4  钎焊技术 29
4.4.1  波峰焊 29
4.4.2  回流焊 30
4.5  薄膜覆盖封装技术 34
4.6  金属柱互连技术 35
4.7  通孔互连技术 36
4.8  倒装芯片技术 37
4.9  压接封装技术 39
4.10  引线键合技术 39
4.11  载带自动焊(TAB)技术 45
4.12  倒装芯片键合(FCB)技术 46
4.13  电连接技术 49
4.14  焊接中的常见问题 50


第五章  封装可靠性 59
5.1  可靠性概念 59
5.2  封装失效机理 59
5.3  电迁移 61
5.4  失效分析的简单流程 62
5.5  焊点的可靠性 63
5.6  水气失效 66
5.7  加速试验 66


第六章  电气连接 69
6.1  信号完整性(SI) 69
6.2  电源完整性(PI) 70
6.3  反射噪声 72
6.4  串扰噪声 72
6.5  电源—地噪声 73
6.6  无源器件 73


第七章  电子封装面临的主要挑战 78
7.1  无铅焊接 78
7.2  信号完整性 81
7.3  高效冷却技术 82
7.4  高密度集成化 83
7.5  电磁干扰 83
7.6  封装结构 83
7.7  键合焊接 84
7.8  高密度多层基板 84


第二篇  MEMS封装
第八章  MEMS概述 87
8.1  MEMS的概念 87
8.2  MEMS的特点 88
8.3  MEMS的应用 90
8.4  MEMS技术与IC技术的差别 95


第九章  MEMS封装 96
9.1  MEMS封装的基本类型 96
9.2  MEMS封装的特点 96
9.3  MEMS封装的功能 99
9.4  MEMS封装的形式 100
9.5  MEMS封装的方法 101
9.6  MEMS封装的工艺 101
9.7  MEMS封装的层次 107
9.7.1  裸片级封装 107
9.7.2  圆片级封装 108
9.7.3  真空键合封装 108
9.7.4  有机粘接 110
9.8  MEMS封装的气密性和真空度 112
9.9  MEMS封装的阻尼特性 113
9.10  MEMS封装面临的挑战 116


第十章  典型MEMS器件封装 120
10.1  压力传感器 120
10.1.1  压力传感器的工作原理 121
10.1.2  压力传感器的封装形式 123
10.2  加速度计 126
10.2.1  加速度计的工作原理 127
10.2.2  单芯片封装结构 127
10.2.3  圆片级封装结构 130
10.2.4  BCB圆片级封装结构 132
10.3  RF MEMS开关 133
10.3.1  RF MEMS开关概述 133
10.3.2  RF MEMS开关的封装要求 135
10.3.3  RF MEMS开关的封装过程 136
10.3.4  RF MEMS开关的封帽 139
10.3.5  RF MEMS开关的电连接 139
10.4  风传感器 140
第三篇  微 系 统 技 术
第十一章  SOC技术 145
11.1  SOC技术的基本概念和特点 146
11.2  SOC技术的优缺点 147
11.3  SOC的关键技术 148
11.3.1  IP模块复用设计 148
11.3.2  系统建模与软硬件协同设计 149
11.3.3  低功耗设计 149
11.3.4  可测性设计技术 150
11.3.5  深亚微米SOC物理综合设计 151
11.4  SOC现状 151
11.4.1  国外SOC现状 152
11.4.2  我国SOC研究现状 154
11.5  我国SOC发展策略 155
11.6  SOC技术面临的问题 157
11.7  SOC技术的新发展 158


第十二章  SIP技术 160
12.1  SIP技术的概念 160
12.2  SIP技术的特性 161
12.3  SOC技术与SIP技术的关系 161
12.4  SIP技术的现状 162
12.5  SIP技术的工艺 163
12.6  SIP技术的进展 165
12.6.1  新型互连技术 165
12.6.2  堆叠技术的发展 166
12.6.3  埋置技术 168
12.6.4  新型基板 169
12.7  SIP技术的应用 170


第十三章  微系统 173
13.1  微系统的概念 173
13.2  微系统的特点 175
13.3  微系统的关键技术 179


参考文献 182