专用集成电路设计实践

第1章 绪论
1.1 集成电路的发展历史
1.1.1 重大的技术突破
1.1.2 集成电路的分类
1.1.3 集成电路的发展历史
1.1.4 集成电路展望
1.1.5 发展重点和关键技术
1.2 专用集成电路的发展历史
1.2.1 专用集成电路的概念及发展概况
1.2.2 专用集成电路的分类
1.2.3 专用集成电路的优点
1.3 实践的重要性
1.4 本书的特点
第2章 集成电路工艺基础
2.1 引言
2.1.1 IC制造基本原理
2.1.2 工艺类型简介
2.2 集成电路制造工艺概述
2.2.1 氧化工艺
2.2.2 掺杂工艺
2.2.3 光刻工艺
2.2.4 外延工艺
2.2.5 金属化工艺
2.2.6 制版工艺
2.3 双极集成电路的基本制造工艺
2.3.1 典型的双极集成电路工艺
2.3.2 双极集成电路中元件的形成过程和元件结构
2.4 CMOS集成电路的基本制造工艺
2.4.1 MOS集成电路的基本制造工艺
2.4.2 CMOS集成电路工艺
2.5 BiCMOS集成电路的基本制造工艺
2.5.1 以CMOS工艺为基础的BiCMOS工艺
2.5.2 以双极工艺为基础的BiCMOS工艺
2.6 BCD集成电路的基本制造工艺
2.6.1 BCD工艺的关键技术简介
2.6.2 BCD工艺的发展趋势
2.7 锗硅器件及其外延工艺简介
第3章 电路设计
3.1 触发器的设计
3.1.1 触发器的原理
3.1.2 触发器的指标
3.1.3 常见触发器的结构
实践一 触发器设计实例
3.2 比较器设计
3.2.1 比较器的原理
3.2.2 比较器的指标
3.2.3 常见比较器的结构
实践二 比较器的电路设计
3.3 运算放大器设计
3.3.1 运算放大器的基本原理
3.3.2 运算放大器的性能指标及重要参数
3.3.3 常见运算放大器的结构
实践三 运算放大器电路设计
3.4 带隙基准设计
3.4.1 带隙基准的原理
3.4.2 带隙基准的指标
3.4.3 常见带隙基准的结构
实践四 带隙基准电路设计
3.5 振荡器设计
3.5.1 振荡器的原理
3.5.2 振荡器的指标
3.5.3 常见振荡器的结构
实践五 振荡器电路设计
3.6 LDO稳压器设计
3.6.1 LDO稳压器的原理
3.6.2 LDO稳压器的指标
3.6.3 常见LDO稳压器的结构
实践六 LDO稳压器电路设计
3.7 D/A转换器的设计
3.7.1 D/A转换器的原理
3.7.2 D/A转换器的指标
3.7.3 常见D/A转换器的结构
实践七 D/A转换器的电路设计
3.8 A/D转换器的设计
3.8.1 A/D转换器的原理
3.8.2 A/D转换器的指标
3.8.3 常见A/D转换器的结构
实践八 A/D转换器的电路设计
第4章 EDA软件的使用
4.1 Cadence的使用
4.1.1 启动Cadence
4.1.2 绘制电路图
4.1.3 电路图仿真
4.2 Hspice的使用
4.2.1 Hspice的使用流程
4.2.2 Hspice的常用分析类型
4.2.3 常用输出格式
4.2.4 常用信号源
4.2.5 电路的优化
4.2.6 不收敛问题
4.3 Eproduct的使用说明
4.3.1 Project Manager的使用
4.3.2 View Draw的使用
4.4 IC设计工具Tanner Pro
第5章 版图设计
5.1 版图设计软件使用简介
5.1.1 L-Edit版图设计软件
5.1.2 Virtuoso版图设计软件
5.2 版图设计
5.2.1 数字电路的版图设计
5.2.2 模拟电路的版图设计
5.3 版图验证
5.3.1 版图设计规则检查(DRC)
5.3.2 版图电气规则检查(ERC)
5.3.3 电路网表匹配检查(LVS)
5.4 版图寄生参数的提取与后仿真
5.4.1 版图寄生参数的提取
5.4.2 版图后仿真
第6章 ASIC测试技术概述
6.1 常用测试设备及仪器简介
6.1.1 探针台
6.1.2 示波器
6.1.3 数字万用表
6.1.4 信号发生器
6.1.5 电子负载
6.2 芯片测试方法简介
6.2.1 测试方法的介绍
6.2.2 指标测试
6.2.3 测试注意事项
6.2.4 测试的分类、硬件及“开尔文”连接法
6.3 芯片Debug方法简介
6.3.1 高性能聚焦离子束系统在芯片Debug的应用
6.3.2 漏电流的测试
6.3.3 CAP
参考文献