现代印制电路原理与工艺

目录
出版说明
前言
第1章 印制电路概述
1.1 印制电路的定义和功能
1.1.1 印制电路的定义
1.1.2 印制电路在电子设备中的地位和功能
1.2 印制电路的发展史、分类和特点
1.2.1 早期的制造工艺
1.2.2 现代印制电路的发展
1.2.3 印制电路的特点和分类
1.3 印制电路制造工艺简介
1.3.1 减成法
1.3.2 加成法
1.4 我国印制电路制造工艺简介
1.4.1 单面印制电路板生产工艺
1.4.2 双面印制电路板生产工艺
1.4.3 多层印制电路板生产线
1.4.4 挠性印制电路和齐平印制电路的制造工艺
1.5 习题
第2章 基板材料
2.1 覆铜箔层压板及其制造方法
2.1.1 覆铜箔层压板分类
2.1.2 覆铜箔层压板制造方法
2.2 覆铜箔层压板的各种特性
2.2.1 覆铜箔层压板的机械特性
2.2.2 覆铜箔层压板热特性
2.2.3 覆铜箔层压板电气特性
2.3 覆铜箔层压板电性能测试
2.3.1 表面电阻和体积电阻系数试验
2.3.2 介电系数和介电损耗试验
2.3.3 平行层向绝缘电阻试验
2.3.4 垂直于板面电气强度试验
2.3.5 表面腐蚀
2.3.6 边缘腐蚀
2.4 习题
第3章 印制板设计与布线
3.1 设计的一般原则
3.1.1 印制电路板的类型
3.1.2 坐标网络系统
3.1.3 设计放大比例
3.1.4 印制电路的生产条件
3.1.5 标准化
3.1.6 设计文件
3.2 设计应考虑的因素
3.2.1 基材的选择
3.2.2 表面镀层和表面涂覆层的选择
3.2.3 机械设计原则
3.2.4 印制电路板的结构尺寸
3.2.5 孔
3.2.6 连接盘
3.2.7 印制导线
3.2.8 印制插头
3.2.9 电气性能
3.2.10 可燃性
3.3 CAD设计技术
3.3.1 CAD技术的发展概况
3.3.2 原理图的设计
3.3.3 PCB图的设计
3.3.4 CAM数据的产生
3.4 习题
第4章 照相制版技术
4.1 感光材料的结构和性能
4.1.1 感光材料的结构
4.1.2 感光材料的照相性能
4.1.3 感光材料的分类
4.2 感光成像原理
4.2.1 潜影的形成
4.2.2 增感
4.3 显影
4.3.1 显影机理
4.3.2 显影方法
4.3.3 显影液的组成
4.3.4 常用显影液的配制及性能
4.3.5 显影条件及过程对图像质量的影响
4.4 定影
4.4.1 定影的定义
4.4.2 定影原理
4.4.3 定影液的配制
4.4.4 影响定影的因素
4.4.5 水洗
4.4.6 图像的加厚与减薄
4.5 图像反转冲洗工艺
4.5.1 反转冲洗原理
4.5.2 反转冲洗工艺
4.6 重氮盐感光材料
4.6.1 重氮盐感光材料的组成与分类
4.6.2 重氮感光材料负性印像法
4.6.3 微泡照相技术
4.7 习题
第5章 图形转移
5.1 光致抗蚀剂的分类与作用机理
5.1.1 概述
5.1.2 光交联型光敏树脂
5.1.3 光分解型光敏抗蚀剂
5.1.4 光聚合型光敏抗蚀剂
5.1.5 光增感
5.1.6 光敏抗蚀剂的感光度和分辨率
5.2 丝网制版用液体光敏抗蚀剂
5.2.1 重铬酸盐系水溶性光敏抗蚀性
5.2.2 重氮化合物水溶性光敏抗蚀剂
5.3 丝印印料光敏抗蚀剂
5.3.1 概述
5.3.2 热固型印料
5.3.3 光固化型印料
5.4 干膜抗蚀剂
5.4.1 概述
5.4.2 抗蚀干膜的基本性能
5.5 习题
第6章 化学镀与电镀技术
6.1 电镀铜
6.1.1 铜镀层的作用及对镀层、镀液的基本要求
6.1.2 镀铜液的选择
6.1.3 光亮酸性镀铜
6.1.4 半光亮酸性镀铜
6.1.5 印制板镀铜的工艺过程
6.1.6 脉冲镀铜
6.2 电镀Sn/Pb合金
6.2.1 Sn/Pb合金镀配方与工艺规范
6.2.2 主要成分的作用
6.2.3 工艺参数的影响
6.2.4 磺酸盐体系电镀Sn/Pb合金或纯锡层
6.3 电镀镍和电镀金
6.3.1 插头电镀镍与金
6.3.2 电镀镍/闪镀金或电镀镍/电镀厚金
6.4 化学镀/浸金
6.4.1 化学镀镍，金发展的背景
6.4.2 化学镍和化学浸金的状况
6.4.3 化学镀镍
6.4.4 化学浸金
6.5 脉冲镀金、化学镀金及激光化学镀金
6.5.1 脉冲镀金
6.5.2 化学镀金
6.6 化学镀锡、镀银、镀钯和镀铑
6.6.1 化学镀锡
6.6.2 化学镀银
6.6.3 化学镀钯
6.6.4 化学镀铑
6.7 习题
第7章 孔金属化技术
7.1 概述
7.2 钻孔技术
7.2.1 数控钻孔
7.2.2 激光钻孔
7.2.3 化学蚀孔
7.3 去钻污工艺
7.3.1 等离子体处理法
7.3.2 浓硫酸处理法
7.3.3 碱性高锰酸钾处理法
7.3.4 PI调整法
7.4 化学镀铜技术
7.4.1 化学镀铜的原理
7.4.2 化学镀铜的工艺过程
7.5 一次化学镀厚铜孔金属化工艺
7.5.1 双面印制板一次化学镀厚铜
7.5.2 多层板一次化学镀厚铜工艺
7.6 孔金属化的质量检测
7.6.1 背光试验法
7.6.2 玻璃布试验
7.6.3 金相显微剖切
7.7 直接电镀技术
7.7.1 概述
7.7.2 钯系列
7.7.3 导电性高分子系列
7.7.4 碳黑系列——C黑导电膜
7.8 习题
第8章 蚀刻技术
8.1 概述
8.2 三氯化铁蚀刻
8.2.1 三氯化铁蚀刻剂的组成
8.2.2 蚀刻机理
8.2.3 蚀刻工艺因素
8.2.4 蚀刻工艺
8.3 氯化铜蚀刻
8.3.1 酸性氯化铜蚀刻剂
8.3.2 碱性氯化铜蚀刻
8.4 其他蚀刻工艺
8.4.1 过氧化氢-硫酸蚀刻工艺
8.4.2 过硫酸盐蚀刻
8.4.3 铬酸-硫酸蚀刻
8.5 侧蚀与镀层突沿
8.5.1 侧蚀原因
8.5.2 减小侧蚀的方法
8.5.3 突沿的产生
8.6 习题
第9章 焊接技术
9.1 焊料
9.1.1 锡-铅焊料
9.1.2 无氧化焊料
9.1.3 改善锡-铅焊料性质的措施
9.1.4 无铅焊料
9.2 助焊剂
9.2.1 助焊剂的作用
9.2.2 助焊剂应具备的条件
9.2.3 助焊剂的分类
9.2.4 助焊剂的成分
9.3 锡-铅合金镀层的热熔技术
9.3.1 印制电路板Sn-Pb镀层的热熔
9.3.2 印制电路板的热熔方法
9.3.3 热风整平技术
9.4 焊接工艺
9.4.1 预涂助焊剂
9.4.2 预热
9.4.3 焊料槽
9.4.4 波峰焊
9.5 习题
第10章 多层印制电路
10.1 概述
10.2 多层印制板的设计
10.3 多层印制电路板专用材料
10.3.1 薄覆铜箔层压板
10.3.2 多层板用浸渍材料(半固化片或粘结片)
10.4 多层板的定位系统
10.4.1 销钉定位
10.4.2 无销钉定位
10.5 多层印制板的层压
10.5.1 层压设备及工装用具
10.5.2 层压前的准备
10.5.3 层压前的叠层
10.5.4 层压
10.6 多层印制板的可靠性检测
10.7 习题
第11章 挠性及刚挠印制电路板
11.1 概述
11.1.1 挠性印制电路板的定义
11.1.2 挠性印制电路板的性能特点
11.1.3 挠性印制电路板的用途
11.1.4 挠性印制电路板的分类
11.1.5 挠性及刚挠印制电路板的结构形式
11.1.6 挠性印制板的发展过程
11.1.7 目前挠性印制板的技术现状
11.2 挠性及刚挠印制板的材料及设计标准
11.2.1 挠性介质薄膜
11.2.2 粘结片薄膜
11.2.3 铜箔
11.2.4 覆盖层
11.2.5 增强板
11.2.6 刚性层压板
11.2.7 材料的热膨胀系数
11.2.8 挠性印制电路设计标准
11.3 挠性板的制造
11.3.1 挠性单面板制造
11.3.2 挠性双面板和挠性多层板的制造
11.3.3 刚挠结合板制造工艺
11.4 挠性及刚挠印制板的性能要求
11.4.1 挠性印制板的试验方法
11.4.2 挠性及刚挠印制板的尺寸要求
11.4.3 挠性及刚挠印制板的外观
11.4.4 物理性能要求
11.5 挠性印制电路板的发展趋势
11.5.1 高密度化
11.5.2 多层化一刚挠结合化
11.5.3 薄型化
11.5.4 信号传输高速化
11.5.5 覆盖层-精细线路的开窗板制作
11.5.6 两面突出结构
11.5.7 微凸盘阵列
11.6 习题
第12章 高密度互连积层多层板工艺
12.1 概述
12.1.1 积层多层板的类型
12.1.2 高密度趋向
12.2 积层多层板用材料
12.3 积层多层板的关键工艺
12.3.1 积层多层板芯板的制造
12.3.2 孔加工
12.3.3 绝缘层的粘结
12.3.4 电镀和图形制作
12.3.5 多层间的连接
12.3.6 PCB的表面处理
12.4 积层多层板盲孔的制造技术
12.4.1 盲孔的形成
12.4.2 化学蚀刻法
12.4.3 工艺过程
12.5 积层多层板工艺的实例分析——导电胶堵空法(ALIVH)与导电凸块法(B〓it)积层多层板工艺
12.5.1 ALIVH积层多层板工艺
12.5.2 B〓it积层多层板工艺
12.6 习题
第13章 集成元件印制板
13.1 概述
13.1.1 埋入无源元件印制板的应用
13.1.2 埋入无源元件印制板的优点和问题
13.1.3 集成印制板中埋入元件的类型
13.2 埋入平面电阻印制板
13.2.1 埋入平面电阻材料
13.2.2 电阻材料的电阻值
13.2.3 平面型电阻器的方块电阻
13.2.4 平面电阻器的组合
13.2.5 埋入平面电阻PCB的制造技术
13.3 埋入平面电容器印制板
13.3.1 平面电容器原理
13.3.2 电容的设计
13.3.3 埋入电容的高频特性
13.3.4 埋入平面电容材料
13.3.5 埋入平面电容器PCB制造技术
13.4 埋入平面电感器印制板
13.5 埋入无源元件印制板的可靠性
13.6 习题
第14章 特种印制板技术
14.1 高频微波印制板
14.1.1 概述
14.1.2 微波多层板基材性能
14.1.3 微波双面板的制造
14.1.4 微波多层板的制造
14.2 金属基印制板
14.2.1 概述
14.2.2 金属基印制板的结构
14.2.3 单面金属基印制板的制造
14.2.4 双面铝基印制板的制造
14.2.5 金属基板热阻的测试
14.3 厚铜箔埋/盲孔多层板
14.3.1 厚铜箔埋/盲孔多层板的定义
14.3.2 厚铜箔埋/盲孔多层印制板的意义
14.3.3 典型的实例
14.3.4 厚铜箔埋店孔多层板制造要领
14.4 习题
第15章 印刷电路清洗技术
15.1 污染来源及危害
15.1.1 印制电路污染的来源
15.1.2 污染物的危害分析
15.1.3 污染物对电路性能的危害
15.1.4 清洗的必要性
15.2 氟碳溶剂清洗
15.2.1 氟碳溶剂的特点
15.2.2 氟碳溶剂清洗工艺
15.2.3 氟碳溶剂的危害
15.3 半水清洗
15.3.1 半水清洗材料
15.3.2 半水清洗工艺
15.3.3 半水清洗设备
15.3.4 半水清洗的优缺点
15.4 水清洗技术和免清洗技术
15.4.1 水清洗技术
15.4.2 免清洗技术
15.5 印制板清洗效果的评价
15.5.1 走性方法
15.5.2 半定量方法
15.5.3 定量方法
15.6 习题
第16章 印制电路生产的三废控制
16.1 印制电路板生产三废(废水、废气、固体废料)回收技术
16.1.1 印制电路板生产工序中的三废
16.1.2 印制电路板生产废液的回收技术
16.2 印制电路板生产中的三废处理技术
16.2.1 化学沉淀法的基本含义
16.2.2 印制电路板生产废水处理工艺及方法
16.2.3 废气处理
16.2.4 印制电路板废弃物处理
16.3 印制电路行业污染预防方案
16.4 习题
第17章 印刷板质量与标准
17.1 标准、标准化与印制板
17.2 标准的分类
17.2.1 按标准化的对象分类
17.2.2 按标准的约束力分类
17.2.3 按标准的适应领域和有效范围分级
17.2.4 按标准的层次结构划分
17.3 印制板标准
17.3.1 我国印制板标准
17.3.2 国外印制板标准
17.4 印制板的相关标准
17.4.1 印制板试验方法标准
17.4.2 印制板设计标准
17.4.3 印制板原材料标准
17.4.4 其他有关标准
17.5 印制板的质量与合格评定
17.5.1 印制板与印制板质量
17.5.2 印制板的合格评定
17.5.3 印制板制造厂的认定与认证
17.6 习题
第18章 印制电路技术现状与发展趋势
18.1 PCB技术发展进程
18.2 印制电路工业现状与特点
18.2.1 全球PCB销售概况
18.2.2 世界PCB产品市场特点
18.3 推动现代印制电路技术发展的主要因素
18.3.1 集成电路高集成度化
18.3.2 安装技术的进步
18.4 印制电路板制造技术的发展趋势
18.4.1 适应高密度化、高频化要求的发展预测
18.4.2 满足IC封装对基板的特别要求的发展预测
18.4.3 满足绿色化要求的发展预测
18.4.4 适应于复合安装化方面的发展预测
18.4.5 适应于搭载新功能电子元件要求的发展预测
18.4.6 适应于低成本化要求的发展预测
18.4.7 适应于短交货期要求的发展预测
18.5 习题
参考文献