Foundations of MEMS

　　第1章 绪论
　　 1.0 预览
　　 1.1 MEMS研究发展史
　　 1.2 MEMS的本质特征
　　 1.2.1 小型化
　　 1.2.2 微电子集成
　　 1.2.3 高精度的批量制造
　　 1.3 器件：传感器和执行器
　　 1.3.1 能量域和换能器
　　 1.3.2 传感器
　　 1.3.3 执行器
　　 总结
　　 习题
　　 参考文献
　　第2章 微制造导论
　　 2.0 预览
　　 2.1 微制造综述
　　 2.2 微电子制造工艺
　　 2.3 硅基MEMS工艺
　　 2.4 新材料和新制造工艺
　　 2.5 工艺中需考虑的因素
　　 总结
　　 习题
　　 参考文献
　　第3章 电学与机械学基本概念
　　 3.0 预览
　　 3.1 半导体的电导率
　　 3.1.1 半导体材料
　　 3.1.2 载流子浓度的计算
　　 3.1.3 电导率和电阻率
　　 3.2 晶面和晶向
　　 3.3 应力和应变
　　 3.3.1 内力分析：牛顿运动定律
　　 3.3.2 应力和应变的定义
　　 3.3.3 张应力和张应变之间的一般标量关系
　　 3.3.4 硅和相关薄膜的力学特性
　　 3.3.5 应力应变的一般关系
　　 3.4 简单负载条件下挠性梁的弯曲
　　 3.4.1 梁的类型
　　 3.4.2 纯弯曲下的纵向应变
　　 3.4.3 梁的挠度
　　 3.4.4 求解弹性形变常数
　　 3.5 扭转变形
　　 3.6 本征应力
　　 3.7 谐振频率和品质因数
　　 3.8 弹簧弹性常数和谐振频率的有源调节
　　 3.9 推荐教科书清单
　　 总结
　　 习题
　　 参考文献
　　
　　第4章 静电敏感与执行原理
　　 4.0 预览
　　 4.1 静电传感器与执行器概述
　　 4.2 平行板电容器
　　 4.2.1 平行板电容
　　 4.2.2 偏压作用下静电执行器的平衡位置
　　 4.2.3 平行板执行器的吸合(pull瞚n)效应
　　 4.3 平行板电容器的应用
　　 4.3.1 惯性传感器
　　 4.3.2 压力传感器
　　 4.3.3 流量传感器
　　 4.3.4 触觉传感器
　　 4.3.5 平行板执行器
　　 4.4 叉指电容器
　　 4.5 梳状驱动器件的应用
　　 4.5.1 惯性传感器
　　 4.5.2 执行器
　　 总结
　　 习题
　　 参考文献
　　第5章 热敏感与执行原理
　　 5.0 预览
　　 5.1 前言
　　 5.1.1 热传感器
　　 5.1.2 热执行器
　　 5.1.3 热传递的基本原理
　　 5.2 基于热膨胀的传感器和执行器
　　 5.2.1 热双层片原理
　　 5.2.2 单一材料组成的热执行器
　　 5.3 热电偶
　　 5.4 热电阻器
　　 5.5 应用
　　 5.5.1 惯性传感器
　　 5.5.2 流量传感器
　　 5.5.3 红外传感器
　　 5.5.4 其他传感器
　　 总结
　　 习题
　　 参考文献
　　第6章 压阻传感器
　　 6.0 预览
　　 6.1 压阻效应的起源和表达式
　　 6.2 压阻传感器材料
　　 6.2.1 金属应变计
　　 6.2.2 单晶硅
　　 6.2.3 多晶硅
　　 6.3 机械元件的应力分析
　　 6.3.1 弯曲悬臂梁中的应力
　　 6.3.2 薄膜中的应力
　　 6.4 压阻传感器的应用
　　
　　 6.4.1 惯性传感器
　　 6.4.2 压力传感器
　　 6.4.3 触觉传感器
　　 6.4.4 流量传感器
　　 总结
　　 习题
　　 参考文献
　　第7章 压电敏感与执行原理
　　 7.0 预览
　　 7.1 前言
　　 7.1.1 背景
　　 7.1.2 压电材料的数学描述
　　 7.1.3 悬臂梁式压电执行器模型
　　 7.2 压电材料的特性
　　 7.2.1 石英
　　 7.2.2 PZT
　　 7.2.3 PVDF
　　 7.2.4 ZnO
　　 7.2.5 其他材料
　　 7.3 应用
　　 7.3.1 惯性执行器
　　 7.3.2 声学传感器
　　 7.3.3 触觉传感器
　　 7.3.4 流量传感器
　　 7.3.5 弹性表面波
　　 总结
　　 ……