微信扫一扫,移动浏览光盘
简介
本书全面介绍了电子产品的设计理念与开发技术。依次对电子产品的
开发过程和开发策略、电子产品的市场因素进行了全面阐述,详细介绍了
模拟电路、数字电路、单片机系统、DSP系统的设计步骤和方法,对电子产
品的电气原理图、印制电路板图、电路接线图、产品工艺图的设计原则和
方法进行了系统介绍,并就电子产品设计中的工程问题和电子产品整机结
构与造型设计等做了深入的探讨和分析,对电子产品整机检测与调试、品
质检验与IS0 9000认证及电子产品的技术文件管理进行了详尽的阐述,是
现代电子产品技术开发和设计的指南。
本书内容涵盖面宽,将几个相差较远的知识门类有机地结合起来,侧
重围绕电子整机设计和可靠性展开,具有很高的实用价值。适合高等院校
电类各专业的学生学习,也可供生产类企业的工程技术人员和生产、管理
者参考。
目录
目录
第1章 电子产品的开发过程
1.1 电子产品开发综述
1.1.1 产品的概念
1.1.2 开发新产品的意义
1.1.3 产品开发的程序
1.1.4 产品开发的方式
1.1.5 产品的创新
1.1.6 产品的规划
1.1.7 设计与试验
1.1.8 物料采购
1.1.9 加工制造
1.1.10 产品试销
1.1.11 服务与支持
1.2 电子产品的市场因素
1.2.1 市场因素的内容
1.2.2 产品的价格
1.2.3 产品的需求
1.2.4 产品的寿命周期
1.2.5 投放市场
1.3 电子产品的开发策略
1.3.1 产品开发应遵循的基本原则
1.3.2 产品开发的主要方法
1.3.3 产品开发的外观设计
1.4 电子行业的现状与未来发展趋势
1.4.1 电子行业的现状
1.4.2 电子产品的应用领域
1.4.3 未来电子产品的发展趋势
本章小结
思考与练习
第2章 电子产品的设计
2.1 电子产品设计的基本要求
2.1.1 电子产品设计概述
2.1.2 电子产品设计的特点
2.1.3 电子产品设计的要求
2.2 电子产品设计的方法与步骤
2.2.1 电子产品设计的方法
2.2.2 电子产品设计的基本步骤
2.2.3 各类电子电路设计步骤简述
2.2.4 结构与机械设计
2.3 电路设计的内容与方法
2.3.1 电路设计的基本内容
2.3.2 电路设计的基本方法
2.4 电路设计的步骤
2.4.1 指标要求分析
2.4.2 总体方案的设计与选择
2.4.3 单元电路的设计与选择
2.4.4 电子元器件的选用与参数计算
2.4.5 总电路图的设计
2.4.6 审图
2.4.7 仿真分析与样机制作
2.4.8 产品设计报告与使用说明书
2.5 电子产品设计的相关因素
2.5.1 产品功能
2.5.2 性能要求
2.5.3 人-机界面
2.5.4 形状系数
2.5.5 产品成本
2.5.6 可靠性
本章小结
思考与练习
第3章 电子产品的设计制图
3.1 设计制图的一般规则
3.1.1 设计制图的重要意义
3.1.2 图纸幅面及其格式
3.1.3 图线和字体
3.1.4 简图的绘制原则
3.2 电路图组成及分类
3.2.1 电路图的基本组成
3.2.2 电路图的分类
3.3 电路原理图的设计
3.3.1 原理图设计要求
3.3.2 设计原理图
3.4 电路接线图的设计
3.4.1 接线图的绘制原则
3.4.2 接线图的绘制方法
3.5 印制电路板图的设计
3.5.1 电路板的基本知识
3.5.2 电路板设计基础
3.5.3 电路板设计过程与方法
3.6 电子产品设计的EDA技术
3.6.1 EDA技术概述
3.6.2 EDA技术的主要内容
3.6.3 EDA软件系统的组成
3.6.4 EDA的工程设计流程
3.6.5 EDA技术应用前景
3.6.6 传统的电子电路设计方法与EDA技术
本章小结
思考与练习
第4章 模拟电路的设计
4.1 模拟电路设计特点
4.2 模拟系统设计简介
4.3 模拟电路的设计原则
4.4 常用单元电路设计
4.4.1 低频放大电路
4.4.2 高频放大电路
4.4.3 比例运算电路
4.4.4 反相积分电路
4.4.5 有源滤波器
4.4.6 波形发生器
4.5 模拟电路设计实例
4.5.1 直流稳压电源
4.5.2 镍镉电池充电器
本章小结
思考与练习
第5章 数字电路的设计
5.1 数字系统概述
5.1.1 数字系统的定义
5.1.2 数字系统设计的特点
5.1.3 数字系统设计的步骤
5.1.4 数字系统设计的方法
5.1.5 抗干扰措施
5.2 数字电路的传统设计
5.3 可编程逻辑器件的数字系统设计
5.3.1 可编程逻辑器件的设计方法
5.3.2 硬件描述语言
5.3.3 组合逻辑电路的设计
5.3.4 时序逻辑电路的设计
5.4 典型设计举例
本章小结
思考与练习
第6章 单片机系统的设计
6.1 单片机系统概述
6.1.1 单片机与嵌入式系统
6.1.2 单片机的品种系列
6.1.3 单片机应用系统分类
6.1.4 单片机应用系统构成方式
6.1.5 单片机的发展趋势
6.2 80C51单片机
6.2.1 80C51单片机简介
6.2.2 80C51单片机的硬件结构
6.2.3 80C51单片机的指令系统
6.2.4 80C51单片机的中断系统
6.3 单片机程序开发的般步骤
6.3.1 开发人员必备的素质
6.3.2 程序开发的般流程
6.3.3 汇编语言源程序的编辑
6.3.4 汇编语言源程序的汇编
6.3.5 汇编语言程序的仿真调试
6.3.6 目标程序的写入与运行
6.4 单片机应用系统设计的原则
6.4.1 硬件系统设计原则
6.4.2 应用程序设计原则
6.4.3 单片机应用系统开发过程
6.4.4 单片机应用系统的主要特点
6.4.5 单片机应用系统开发手段
6.5 单片机应用系统设计方法
6.5.1 明确任务
6.5.2 选择机型
6.5.3 通道与接口的设计
6.5.4 确定存储器
6.5.5 选择I/O接口电路
6.5.6 设计系统原理图
6.5.7 系统抗干扰设计
6.5.8 设计实验板进行原理验证
6.5.9 利用开发系统检测调试实验电路
6.5.10 确定系统方案及设计系统结构
本章小结
思考与练习
第7章 DSP系统设计初步
7.1 DSP技术概述
7.1.1 DSP的基本概念
7.1.2 DSP芯片的分类
7.1.3 DSP芯片的特点
7.1.4 DSP芯片的应用
7.1.5 DSP芯片的选择
7.2 TMS320系列DSP芯片介绍
7.2.1 TMS320系列的基本结构
7.2.2 TMS320C54x的引脚排列和信号说明
7.2.3 TMS320C54x的基本特点
7.3 DSP系统的设计方法
7.3.1 DSP系统的设计
7.3.2 TMS320C54x开发工具简介
7.3.3 DSP的应用实例
本章小结
思考与练习
第8章 设计中的工程问题
8.1 电子产品的使用要求
8.1.1 体积和重量
8.1.2 操作与控制
8.1.3 产品维护
8.2 电子产品的生产要求
8.2.1 电子产品的生产条件
8.2.2 电子产品的经济性
8.3 电子产品的散热
8.3.1 工作温度的影响
8.3.2 热的传导方式
8.3.3 整机的散热与防热
8.3.4 安装散热器的注意事项
8.4 电子产品的气候防护
8.4.1 气候防护的要素
8.4.2 潮湿的防护
8.4.3 盐雾的防护
8.4.4 霉菌的防护
8.4.5 金属部件的防腐蚀
8.4.6 压力防护和密封
8.5 电子系统的抗干扰设计
8.5.1 电磁干扰与电磁兼容问题
8.5.2 干扰的类型
8.5.3 干扰传播的途径
8.5.4 抗干扰设计方法
8.6 电子产品的减振设计
8.6.1 机械环境的影响
8.6.2 振动和冲击对电子产品的危害
8.6.3 防护措施
8.6.4 减振器的设计
8.7 电子产品的可靠性设计
8.7.1 可靠性的概念
8.7.2 可靠性的主要指标
8.7.3 可靠性设计的基本原则
8.7.4 可靠性的技术措施
本章小结
思考与练习
第9章 电子产品整机结构与造型设计
9.1 产品结构设计
9.1.1 结构设计的基本要求
9.1.2 结构形式与基本内容
9.1.3 结构设计的般步骤
9.1.4 整机机械结构
9.1.5 人-机工程系统
9.2 电子产品的造型设计
9.2.1 造型设计的作用
9.2.2 造型设计原则与过程
9.2.3 产品的造型设计要求
9.2.4 产品造型设计举例
9.3 面板的造型设计
9.3.1 面椴造型设计要求
9.3.2 面板的材质处理与涂饰
本章小结
思考与练习
第10章 整机装配与调试
10.1 安装技术
10.1.1 安装技术基础
10.1.2 装配工具
10.1.3 导线配置
10.1.4 紧固安装
10.2 整机装配
10.2.1 装酲的内容和方法
10.2.2 装配的工艺过程
10.2.3 典型零部件装配技术
10.2.4 整机总装
10.3 装配检验
10.3.1 原材料入库前的检验
10.3.2 生产过程中的检验
10.3.3 整机检验
10.4 电子产品的调试与检测
10.4.1 调试与检测基础
10.4.2 调试与检测的安全检查
10.4.3 调试的一般顺序与步骤
10.4.4 调试技术
10.4.5 几种典型电路的调试方法
10.4.6 故障检测方法
本章小结
思考与练习
第11章 电子产品的技术文件
11.1 技术文件的分类和组成
11.1.1 设计文件的分类
11.1.2 设计文件的组成
11.1.3 整机装配常用文件
11.2 新产品的设计技术文件
11.2.1 技术任务书
11.2.2 技术设计书
11.3 电子产品的工艺文件
11.3.1 工艺
11.3.2 工艺文件
11.3.3 新产品试制的工艺编制
11.4 产品图样设计文件的编号
11.4.1 分类编号方法
11.4.2 隶属编号方法
11.5 产品图样的标题栏与技术说明
11.5.1 标题栏的组成
11.5.2 技术说明
11.6 图形符号及说明
11.6.1 常用符号
11.6.2 有关符号的规定
11.6.3 元器件代号
11.6.4 下脚标码
11.6.5 元器件参数标注
11.7 产品质量检验与监督
11.7.1 产品质量检验综述
11.7.2 产品质量检验的程序
11.7.3 产品质量检验的控制
11.7.4 不合格品的控制
11.7.5 ISO9000族标准与质量认证
本章小结
思考与练习
参考文献
?QJB
第1章 电子产品的开发过程
1.1 电子产品开发综述
1.1.1 产品的概念
1.1.2 开发新产品的意义
1.1.3 产品开发的程序
1.1.4 产品开发的方式
1.1.5 产品的创新
1.1.6 产品的规划
1.1.7 设计与试验
1.1.8 物料采购
1.1.9 加工制造
1.1.10 产品试销
1.1.11 服务与支持
1.2 电子产品的市场因素
1.2.1 市场因素的内容
1.2.2 产品的价格
1.2.3 产品的需求
1.2.4 产品的寿命周期
1.2.5 投放市场
1.3 电子产品的开发策略
1.3.1 产品开发应遵循的基本原则
1.3.2 产品开发的主要方法
1.3.3 产品开发的外观设计
1.4 电子行业的现状与未来发展趋势
1.4.1 电子行业的现状
1.4.2 电子产品的应用领域
1.4.3 未来电子产品的发展趋势
本章小结
思考与练习
第2章 电子产品的设计
2.1 电子产品设计的基本要求
2.1.1 电子产品设计概述
2.1.2 电子产品设计的特点
2.1.3 电子产品设计的要求
2.2 电子产品设计的方法与步骤
2.2.1 电子产品设计的方法
2.2.2 电子产品设计的基本步骤
2.2.3 各类电子电路设计步骤简述
2.2.4 结构与机械设计
2.3 电路设计的内容与方法
2.3.1 电路设计的基本内容
2.3.2 电路设计的基本方法
2.4 电路设计的步骤
2.4.1 指标要求分析
2.4.2 总体方案的设计与选择
2.4.3 单元电路的设计与选择
2.4.4 电子元器件的选用与参数计算
2.4.5 总电路图的设计
2.4.6 审图
2.4.7 仿真分析与样机制作
2.4.8 产品设计报告与使用说明书
2.5 电子产品设计的相关因素
2.5.1 产品功能
2.5.2 性能要求
2.5.3 人-机界面
2.5.4 形状系数
2.5.5 产品成本
2.5.6 可靠性
本章小结
思考与练习
第3章 电子产品的设计制图
3.1 设计制图的一般规则
3.1.1 设计制图的重要意义
3.1.2 图纸幅面及其格式
3.1.3 图线和字体
3.1.4 简图的绘制原则
3.2 电路图组成及分类
3.2.1 电路图的基本组成
3.2.2 电路图的分类
3.3 电路原理图的设计
3.3.1 原理图设计要求
3.3.2 设计原理图
3.4 电路接线图的设计
3.4.1 接线图的绘制原则
3.4.2 接线图的绘制方法
3.5 印制电路板图的设计
3.5.1 电路板的基本知识
3.5.2 电路板设计基础
3.5.3 电路板设计过程与方法
3.6 电子产品设计的EDA技术
3.6.1 EDA技术概述
3.6.2 EDA技术的主要内容
3.6.3 EDA软件系统的组成
3.6.4 EDA的工程设计流程
3.6.5 EDA技术应用前景
3.6.6 传统的电子电路设计方法与EDA技术
本章小结
思考与练习
第4章 模拟电路的设计
4.1 模拟电路设计特点
4.2 模拟系统设计简介
4.3 模拟电路的设计原则
4.4 常用单元电路设计
4.4.1 低频放大电路
4.4.2 高频放大电路
4.4.3 比例运算电路
4.4.4 反相积分电路
4.4.5 有源滤波器
4.4.6 波形发生器
4.5 模拟电路设计实例
4.5.1 直流稳压电源
4.5.2 镍镉电池充电器
本章小结
思考与练习
第5章 数字电路的设计
5.1 数字系统概述
5.1.1 数字系统的定义
5.1.2 数字系统设计的特点
5.1.3 数字系统设计的步骤
5.1.4 数字系统设计的方法
5.1.5 抗干扰措施
5.2 数字电路的传统设计
5.3 可编程逻辑器件的数字系统设计
5.3.1 可编程逻辑器件的设计方法
5.3.2 硬件描述语言
5.3.3 组合逻辑电路的设计
5.3.4 时序逻辑电路的设计
5.4 典型设计举例
本章小结
思考与练习
第6章 单片机系统的设计
6.1 单片机系统概述
6.1.1 单片机与嵌入式系统
6.1.2 单片机的品种系列
6.1.3 单片机应用系统分类
6.1.4 单片机应用系统构成方式
6.1.5 单片机的发展趋势
6.2 80C51单片机
6.2.1 80C51单片机简介
6.2.2 80C51单片机的硬件结构
6.2.3 80C51单片机的指令系统
6.2.4 80C51单片机的中断系统
6.3 单片机程序开发的般步骤
6.3.1 开发人员必备的素质
6.3.2 程序开发的般流程
6.3.3 汇编语言源程序的编辑
6.3.4 汇编语言源程序的汇编
6.3.5 汇编语言程序的仿真调试
6.3.6 目标程序的写入与运行
6.4 单片机应用系统设计的原则
6.4.1 硬件系统设计原则
6.4.2 应用程序设计原则
6.4.3 单片机应用系统开发过程
6.4.4 单片机应用系统的主要特点
6.4.5 单片机应用系统开发手段
6.5 单片机应用系统设计方法
6.5.1 明确任务
6.5.2 选择机型
6.5.3 通道与接口的设计
6.5.4 确定存储器
6.5.5 选择I/O接口电路
6.5.6 设计系统原理图
6.5.7 系统抗干扰设计
6.5.8 设计实验板进行原理验证
6.5.9 利用开发系统检测调试实验电路
6.5.10 确定系统方案及设计系统结构
本章小结
思考与练习
第7章 DSP系统设计初步
7.1 DSP技术概述
7.1.1 DSP的基本概念
7.1.2 DSP芯片的分类
7.1.3 DSP芯片的特点
7.1.4 DSP芯片的应用
7.1.5 DSP芯片的选择
7.2 TMS320系列DSP芯片介绍
7.2.1 TMS320系列的基本结构
7.2.2 TMS320C54x的引脚排列和信号说明
7.2.3 TMS320C54x的基本特点
7.3 DSP系统的设计方法
7.3.1 DSP系统的设计
7.3.2 TMS320C54x开发工具简介
7.3.3 DSP的应用实例
本章小结
思考与练习
第8章 设计中的工程问题
8.1 电子产品的使用要求
8.1.1 体积和重量
8.1.2 操作与控制
8.1.3 产品维护
8.2 电子产品的生产要求
8.2.1 电子产品的生产条件
8.2.2 电子产品的经济性
8.3 电子产品的散热
8.3.1 工作温度的影响
8.3.2 热的传导方式
8.3.3 整机的散热与防热
8.3.4 安装散热器的注意事项
8.4 电子产品的气候防护
8.4.1 气候防护的要素
8.4.2 潮湿的防护
8.4.3 盐雾的防护
8.4.4 霉菌的防护
8.4.5 金属部件的防腐蚀
8.4.6 压力防护和密封
8.5 电子系统的抗干扰设计
8.5.1 电磁干扰与电磁兼容问题
8.5.2 干扰的类型
8.5.3 干扰传播的途径
8.5.4 抗干扰设计方法
8.6 电子产品的减振设计
8.6.1 机械环境的影响
8.6.2 振动和冲击对电子产品的危害
8.6.3 防护措施
8.6.4 减振器的设计
8.7 电子产品的可靠性设计
8.7.1 可靠性的概念
8.7.2 可靠性的主要指标
8.7.3 可靠性设计的基本原则
8.7.4 可靠性的技术措施
本章小结
思考与练习
第9章 电子产品整机结构与造型设计
9.1 产品结构设计
9.1.1 结构设计的基本要求
9.1.2 结构形式与基本内容
9.1.3 结构设计的般步骤
9.1.4 整机机械结构
9.1.5 人-机工程系统
9.2 电子产品的造型设计
9.2.1 造型设计的作用
9.2.2 造型设计原则与过程
9.2.3 产品的造型设计要求
9.2.4 产品造型设计举例
9.3 面板的造型设计
9.3.1 面椴造型设计要求
9.3.2 面板的材质处理与涂饰
本章小结
思考与练习
第10章 整机装配与调试
10.1 安装技术
10.1.1 安装技术基础
10.1.2 装配工具
10.1.3 导线配置
10.1.4 紧固安装
10.2 整机装配
10.2.1 装酲的内容和方法
10.2.2 装配的工艺过程
10.2.3 典型零部件装配技术
10.2.4 整机总装
10.3 装配检验
10.3.1 原材料入库前的检验
10.3.2 生产过程中的检验
10.3.3 整机检验
10.4 电子产品的调试与检测
10.4.1 调试与检测基础
10.4.2 调试与检测的安全检查
10.4.3 调试的一般顺序与步骤
10.4.4 调试技术
10.4.5 几种典型电路的调试方法
10.4.6 故障检测方法
本章小结
思考与练习
第11章 电子产品的技术文件
11.1 技术文件的分类和组成
11.1.1 设计文件的分类
11.1.2 设计文件的组成
11.1.3 整机装配常用文件
11.2 新产品的设计技术文件
11.2.1 技术任务书
11.2.2 技术设计书
11.3 电子产品的工艺文件
11.3.1 工艺
11.3.2 工艺文件
11.3.3 新产品试制的工艺编制
11.4 产品图样设计文件的编号
11.4.1 分类编号方法
11.4.2 隶属编号方法
11.5 产品图样的标题栏与技术说明
11.5.1 标题栏的组成
11.5.2 技术说明
11.6 图形符号及说明
11.6.1 常用符号
11.6.2 有关符号的规定
11.6.3 元器件代号
11.6.4 下脚标码
11.6.5 元器件参数标注
11.7 产品质量检验与监督
11.7.1 产品质量检验综述
11.7.2 产品质量检验的程序
11.7.3 产品质量检验的控制
11.7.4 不合格品的控制
11.7.5 ISO9000族标准与质量认证
本章小结
思考与练习
参考文献
?QJB
电子产品开发设计与实践教程
- 名称
- 类型
- 大小
光盘服务联系方式: 020-38250260 客服QQ:4006604884
云图客服:
用户发送的提问,这种方式就需要有位在线客服来回答用户的问题,这种 就属于对话式的,问题是这种提问是否需要用户登录才能提问
Video Player
×
Audio Player
×
pdf Player
×