EMC for Product Designers

第1章 绪论

1.1 emc简介

1.1.1 系统间的兼容性

1.1.2 emc的范围

1.1.3 兼容性裕量

1.2 emc指令

1.2.1 新方法指令

1.2.2 立法背景

1.2.3 范围、要求和例外

1.2.4 ce标志与符合性声明

1.2.5 生产质量评估

1.2.6 系统与安装

1.2.7 实施、执行与制裁

1.3 对指令的符合性

1.3.1 自我认证

1.3.2 技术构造文件

1.3.3 无线电发射机和电信终端设备

1.3.4 测试和审查机构

1.3.5 标准

1.4 符合性行为

.1.5 slim

1.5.1 国内市场的简化立法

1.5.2 第二版

第2章 标准

2.1 标准制定组织

2.1.1 国际电工委员会

2.1.2 cenelec和etsi

2.2 通用标准——发射

2.2.1 en 50081 part 1:19

2.2.2 en 50081 part 2:19

2.2.3 en 55011:1998 + a1:19

2.2.4 en 55014-1:1993 + a1:1997 + a2:19

2.2.5 en 55022:19

2.3 通用标准——抗扰度

2.3.1 en 50082 part 1:19

2.3.2 en 50082 part 2:1995（en 61000-6-2: 1

2.4 基础标准——iec 610

2.4.1 iec 61000-

2.4.2 iec 61000-

2.5 产品标准

2.5.1 电视广播接收机及其相关设备

2.5.2 家用电器、电动工具及类似用途设备

2.5.3 照明设备

2.5.4 信息技术设备

2.5.5 专业视听和娱乐照明设备

2.5.6 测量、控制和实验室设备

2.5.7 火、入侵者及社会报警系统

2.5.8 电信网络设备

2.5.9 无线电设备

2.5.10 调速电力驱动系统

2.5.11 医疗电设备

2.5.12 汽车标准

2.5.13 其他产品标准

2.6 与emc指令无关的其他标准

2.6.1 fcc标准

2.6.2 其他非协调标准

2.6.3 测量标准

2.7 射频发射限值

第3章 发射的测量

3.1 射频发射

3.1.1 测量仪器

3.1.2 传感器

3.1.3 测量设施

3.1.4 测试方法

3.1.5 不确定度的来源

3.2 电源谐波电流与闪烁发射

3.2.1 测量设备

3.2.2 测试条件

3.2.3 设备分类与限值

3.2.4 闪烁

第4章 抗扰度的测试

4.1 射频抗扰度

4.1.1 设备

4.1.2 测试设施

4.1.3 测试方法

4.1.4 传导射频抗扰度

4.2 esd和瞬态抗扰度

4.2.1 esd

4.2.2 eft瞬态群

4.2.3 浪涌

4.2.4 易变性的来源

4.3 磁场与电源质量抗扰度

4.3.1 磁场

4.3.2 电压跌落和中断

4.4 测试结果评估

4.4.1 性能指标

第5章 干扰耦合机理

5.1 源与受害者

5.1.1 公共阻抗耦合

5.1.2 分布式近场耦合

5.1.3 电源线耦合

5.1.4 辐射耦合

5.1.5 耦合模式

5.2 发射

5.2.1 辐射发射

5.2.2 传导发射

5.3 抗扰度

5.3.1 辐射场

5.3.2 瞬态

5.3.3 静电放电

5.3.4 低频磁场

5.3.5 电源电压现象

5.4 电源谐波电流

5.4.1 电力供应者问题

5.4.2 非线性负载

第6章 布局与接地

6.1 设备的布局与接地

6.1.1 系统划分

6.1.2 接地

6.1.3 接地系统

6.2 pcb的布局设计

6.2.1 无地平面时的地布局

6.2.2 地平面的应用

6.2.3 i/o与电路地的规划

6.2.4 pcb布局规则

第7章 数字与模拟电路设计

7.1 发射控制的设计

7.1.1 傅里叶频谱

7.1.2 逻辑电路产生的辐射

7.1.3 数字电路的去耦

7.1.4 模拟电路与发射

7.1.5 开关电源

7.2 抗扰度设计

7.2.1 数字电路：干扰路径

7.2.2 逻辑电路的噪声抗扰度

7.2.3 微处理器的看门狗电路

7.2.4 防御性编程

7.2.5 瞬态与rf抗扰度——模拟电路

第8章 接口、滤波与屏蔽

8.1 电缆与连接器

8.1.1 电缆的分类隔离与回路

8.1.2 低频时的电缆屏蔽层

8.1.3 rf时的电缆屏蔽层

8.1.4 电缆屏蔽层的类型

8.1.5 屏蔽电缆的连接

8.1.6 非屏蔽电缆

8.1.7 结构化电缆：utp与stp

8.2 滤波与抑制

8.2.1 滤波器的结构

8.2.2 元件

8.2.3 电源滤波器

8.2.4 输入/输出滤波

8.2.5 瞬态抑制

8.2.6 接触器的保护

8.3 屏蔽

8.3.1 无穷大屏蔽板的屏蔽理论

8.3.2 低频磁场

8.3.3 开孔效应

8.3.4 镜像平面

8.3.5 屏蔽硬件

8.3.6 机箱屏蔽效能的标准化

第9章 电磁兼容管理

9.1 管理emc过程

9.1.1 表达emc范围

9.1.2 emc协调人员

9.2 控制计划

9.2.1 目的

9.2.2 内容

9.3 测试计划

9.3.1 测试计划的必要性

9.3.2 内容

9.3.3 测试与校准程序

9.3.4 抗扰度性能指标

9.3.5 生产qa测试

附录a emc设计检查表

附录b emc的计算机辅助设计

b.1 概论

b.2 建模工具包

b.3 电路的计算机辅助设计

附录c 有用的表格与公式

c.1 分贝

c.2 天线

c.3 场

c.4 屏蔽

c.5 电容、电感与pcb布局

c.6 滤波器

c.7 傅里叶级数

附录d 欧盟和欧洲经济区国家

d.1 欧盟国家

d.2 欧洲经济区

附录e 名词术语

参考文献