Soft interfaces:the 1994 DIRAC memorial lecture
副标题：无
分类号：
ISBN：9787040386936
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简介
《软界面:1994年狄拉克纪念讲演录》由高等教育出版社出版。
目录
译者序
原序
第一章地理学与探险
第二章可迁移的边界：润湿（或反润湿）的动力学
2.1部分润湿的动力学
2.2完全润湿
2.3分子图景
第三章已修饰的边界：固体与高分子熔体之间的滑移
译者对本章的后记
第四章黏合原理
4.1黏合的静电模型
4.2玻璃态高分子的断裂能
4.3由柔性连接件增强的耗散
4.4黏合能的远场分布
4.5推广到“胶黏剂”
第五章高分子／高分子热熔接
5.1A∕A界面的愈合
5.2A∕B界面
第六章结论
6.1待决的问题
6.2关于风格的两点评论
附录1在高分子熔体中运动的悬链上的阻力评论
参考文献
附录2软物质—1991年诺贝尔物理学奖讲演稿
原序
第一章地理学与探险
第二章可迁移的边界：润湿（或反润湿）的动力学
2.1部分润湿的动力学
2.2完全润湿
2.3分子图景
第三章已修饰的边界：固体与高分子熔体之间的滑移
译者对本章的后记
第四章黏合原理
4.1黏合的静电模型
4.2玻璃态高分子的断裂能
4.3由柔性连接件增强的耗散
4.4黏合能的远场分布
4.5推广到“胶黏剂”
第五章高分子／高分子热熔接
5.1A∕A界面的愈合
5.2A∕B界面
第六章结论
6.1待决的问题
6.2关于风格的两点评论
附录1在高分子熔体中运动的悬链上的阻力评论
参考文献
附录2软物质—1991年诺贝尔物理学奖讲演稿
Soft interfaces:the 1994 DIRAC memorial lecture
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