超大规模集成电路设计方法学导论

目录
§2．1 全定制版图设计方法
§2．2 符号法版图设计
§2．3 门阵列设计方法
§2．4 标准单元法
§2．5 通用单元法
§2．6 PLD方法
§2．7 不同设计方法的比较
§2．8 混合模式设计方法
§2．9 层次式设计概念
第三章 硅编译器
第一章 设计方法分类和计算机辅助的作用
§3．1 概述
§3．2 硅编译器与语言编译的比较
§3．3 硅编译器的输入描述语言
§3．4 硅编译器的内部组成
§3．5 软件环境与设计步骤
§3．6 简单实例——随机逻辑编译器
§3．7 硅编译器的优点与限制
第四章 逻辑模拟
§4．1 逻辑模拟程序分类
§4．2 逻辑模拟的一些基本概念
§1．1 集成电路的设计要求
§4．3 逻辑模拟的方法
4．3．1 编译方式
4．3．2 表格驱动和面向事件方式
4．3．3 硬件加速方式
§4．4 SPLICE模拟程序及其应用
§4．5 SPLICE使用举例
第五章 时序分析
§5．1 时序分析的目的
§5．2 时序分析的方法
§5．3 MOTIS——C时序分析程序及其应用
§1．2 集成电路的设计流程
§5．4 MOTIS——C使用举例
第六章 电路模拟
§6．1 电路分析的作用
§6．2 SPICE电路模拟程序及其应用
§6．3 SPICE使用举例
§6．4 器件模型及各参数的意义
6．4．1 二极管模型
6．4．2 双极型晶体管模型
6．4．3 结型场效应晶体管模型
6．4．4 MOS场效应晶体管模型
§1．3 设计方法分类
6．4．5 砷化〓MESFET场效应管模型
§6．5 模型参数的提取
第七章 电路模拟程序的内部结构和求解过程
§7．1 电路模拟程序的基本组成
§7．2 电路模拟程序的流程
§7．3 输入处理
§7．4 建立电路方程
§7．5 求解方法和过程
7．5．1 线性电路的直流分析
7．5．2 非线性电路的直流分析
§1．4 专用集成电路与设计方法
7．5．3 交流分析
7．5．4 瞬态分析
§7．6 牛顿迭代解的收敛性改进
第八章 器件模拟
§8．1 器件模拟的目的
§8．2 器件模拟的内容
§8．3 器件模拟的求解方法
§8．4 物理参数的模型
§8．5 SEDANⅢ器件模拟程序及其应用
§8．6 SEDANⅢ程序应用举例
§1．5 各设计阶段计算机辅助的应用
第九章 工艺模拟
§9．1 工艺模拟的作用
§9．2 工艺模拟的求解方法
§9．3 SUPREMⅢ工艺模拟程序及其应用
§9．4 SUPREMⅢ工艺模拟程序应用举例
§9．5 SUPREMⅢ中的工艺模型
第十章 计算机辅助版图设计
§10．1 版图设计系统的构成
§10．2 版图编辑器
§10．3 版图的生成与编辑
§1．6 设计系统与设计软件
§10．4 版图验证和分析
§10．5 图形发生器文件
§10．6 格式的交换
附录Ⅰ 算法基础
附录Ⅱ CIF格式
参考文献
第二章 全定制、定制和半定制设计方法