微电子化学技术基础

1硅材料及硅化合物化学性质1

11硅的化学性质1

12硅化合物的化学性质3

13超净高纯试剂21

14半导体工业用化学品26

15电子工业用光刻胶、涂料和黏合剂30

2超大规模集成电路衬底加工38

21硅单晶的加工成形技术38

22超大规模集成电路硅衬底的抛光54

参考文献65

3微电子技术中的环境净化67

31厂房的洁净技术基础67

32高纯气体制备机理75

33超净高纯试剂纯化机理105

4洗净工程中净化水的制备机理109

41天然水中的杂质109

42超纯水112

43离子交换树脂116

44电渗析法制备纯水的原理121

45反渗透法制备纯水的原理125

.46反渗透膜的技术现状131

47反渗透膜的污染与清洗135

48反渗透膜生物污染与防治138

5净洗技术工程148

51概述148

52晶片清洗的基本理论及方法151

53颗粒吸附状态分析及优先吸附模型154

54表面活性剂157

55硅片清洗的常用方法与技术160

56清洗设备的结构168

57溶液清洗技术的研究现状169

58新型兆声清洗172

参考文献173

6键合技术工程175

61键合的基本原理及基本要求175

62几种主要的键合方法176

63键合晶片的表征测试方法177

64键合技术在微电子学中的应用178

65键合技术的应用189

参考文献205

7微机械加工技术工程206

71各向异性腐蚀209

72各向同性腐蚀238

73阳极腐蚀245

74电钝化腐蚀250

75表面微机械加工技术260

76干法腐蚀269

77liga技术工艺及推广277

参考文献283

8微电子器件氧化技术工程285

81二氧化硅的结构286

82二氧化硅的性质287

83二氧化硅膜的制备及其原理290

84二氧化硅补杞缑娴奈锢硇灾307

85二氧化硅玻璃中的杂质308

86杂质在二氧化硅中的扩散312

87二氧化硅膜质量的检验316

9蚀刻技术321

91简介321

92蚀刻技术中的术语321

93湿式蚀刻322

94干式蚀刻324

参考文献329

10多层布线与全局平面化技术330

101化学机械研磨在新一代大型集成电路中所扮演的角色331

102超精密研磨技术与cmp之基础——cmp的定位与cmp研磨的机制336

103cmp的要素技术342

104cmp中测定与工程种类的关系374

105cmp的未来375

参考文献377

11电镀与化学镀379

111电镀概述379

112化学镀原理387

113水溶性涂料391

参考文献392

附录394