表面组装技术基础

第1章 概论
1.1 SMT及其发展
1.1.1 SMT的基本概念
1.1.2 SMT的发展
1.2 SMT及SMT生产系统的基本组成
1.2.1 SMT的基本组成
1.2.2 SMT生产系统的基本组成
1.3 SMT的优缺点
1.3.1 传统通孔插装技术
1.3.2 SMT的优缺点
思考题1
第2章 表面组装元器件
2.1 表面组装元件
2.1.1 电阻器
2.1.2 电容器
2.1.3 电感器
2.1.4 其它表面组装元件
2.2 表面组装半导体器件
2.2.1 封装型半导体器件
2.2.2 芯片组装器件
2.2.3 其它新型器件
2.3 表面组装元器件的包装
2.3.1 编带包装
2.3.2 其它包装形式
2.3.3 包装形式的选择
思考题2
第3章 表面组装印制板
3.1 印制电路板的特点与材料
3.1.1 特点
3.1.2 基板材料
3.2 印制电路板设计
3.2.1 基板选择
3.2.2 布线设计
3.3 印制电路板的制造
3.3.1 单面印制板
3.3.2 双面印制板
3.3.3 多层印制板
3.3.4 挠性和刚挠印制板
3.3.5 碳膜印制板和银浆贯孔印制板
3.3.6 金属芯印制板
3.3.7 MCM-L基板
3.3.8 陶瓷基板电路制造技术
思考题3
第4章 表面组装焊接技术
4.1 表面组装焊接技术的原理和特点
4.1.1 软钎焊技术及其焊接成形机理
4.1.2 表面组装焊接技术特点
4.2 表面组装焊接技术
4.2.1 波峰焊
4.2.2 再流焊
4.2.3 免清洗焊接技术
思考题4
第5章 表面组装涂敷与贴装技术
5.1 表面组装涂敷技术
5.1.1 焊膏涂敷
5.1.2 贴装胶的涂敷
5.2 贴装技术
5.2.1 贴装方法和原理
5.2.2 贴装设备
思考题5
第6章 表面组装材料
6.1 贴装胶
6.1.1 贴装胶的化学组成
6.1.2 贴装胶的分类
6.1.3 表面组装对贴装胶的要求
6.1.4 贴装胶的使用
6.2 焊膏
6.2.1 焊膏的化学组成
6.2.2 焊膏的分类
6.2.3 表面组装对焊膏的要求
6.2.4 焊膏的选用原则
6.3 助焊剂
6.3.1 助焊剂的化学组成
6.3.2 助焊剂的分类
6.3.3 助焊剂的特点
6.3.4 助焊剂的选用
6.4 清洗剂
6.4.1 清洗剂的化学组成
6.4.2 清洗剂的分类
6.4.3 清洗剂的特性
6.4.4 清洗方式
6.5 其它材料
6.5.1 阻焊剂
6.5.2 防氧化剂
6.5.3 插件胶
思考题6
第7章 表面组装工艺与组装质量检测
7.1 表面组装工艺及设备
7.1.1 表面组装工艺的组成
7.1.2 表面组装方式及工艺
7.1.3 表面组装设备
7.2 组装质量检测
7.2.1 组件故障与检测方式
7.2.2 组装检测
7.2.3 组件返修
思考题7
第8章 SMT生产系统控制与管理
8.1 SMT生产系统及其控制
8.1.1 SMT生产系统基本组成及其功能特点
8.1.2 SMT生产系统的其它组成形式
8.1.3 SMT生产系统基本控制形式
8.2 SMT产品质量控制与管理
8.2.1 质量控制技术的内涵与特点
8.2.2 SMT产品质量控制与管理体系基本形式
8.3 SMT生产系统的管理体系
8.3.1 管理体系的基本组成
8.3.2 管理信息系统
思考题8
附录:中华人民共和国电子行业标准
参考文献